指紋識別軟板廠之華為傳來好消息,鴻蒙OS真的來了
7月7日,企查查信息顯示,華為技術有限公司近日申請了大量與“HarmonyOS”有關的商標,包括HUAWEI HarmonyOS、HarmonyOS Connected 與 HarmonyOS Linked 等。


2019 年 8 月,在 2019 華為開發(fā)者大會上,華為消費者業(yè)務 CEO、華為技術有限公司常務董事余承東正式發(fā)布了自有操作系統(tǒng)鴻蒙,英文名為 HarmonyOS。
6 月下旬,指紋識別軟板廠通過 Twitter 爆料稱,華為 Mate Watch 將是首款搭載鴻蒙 OS 的智能手表,會與 Mate40 系列一同發(fā)布。此前,華為還提交了一份名為 “Mate Watch”的商標申請。
FPC廠認為,華為鴻蒙操作系統(tǒng)打通了手機、電腦、平板、電視、汽車和智能穿戴等設備,統(tǒng)一成一個操作系統(tǒng),兼容全部安卓應用和Web應用,據(jù)稱比安卓速度快60%。國產(chǎn)替代大勢所趨,華為鴻蒙也是應勢而生,參與其中的相關公司將受益。
去年8月底,華為方舟編譯器開源官網(wǎng)正式上線,并首次開放了框架源碼,標志著鴻蒙OS啟動開源第一步。DevCloud華為云軟件開發(fā)服務CTO談宗瑋曾表示:“移動應用不僅涉及移動端和服務端開發(fā),在上線后還將面臨運營維護等方面的壓力,將華為云DevCloud及華為云CDN、RDS等基礎服務能力與華為終端應用市場的能力進行結(jié)合,可以為移動應用開發(fā)者提供覆蓋開發(fā)、部署、分發(fā)、運營等全生命周期能力支撐的一站式支撐平臺。”
自華為鴻蒙操作系統(tǒng)發(fā)布后,一直以來鴻蒙搭載移動設備何時上市是通訊界關注的焦點問題。近日有媒體報道稱,華為有望最快在9月份發(fā)布旗艦機Mate40系列,搭載麒麟1020芯片,運行鴻蒙OS 2.0的Mate Watch智能手表或同時發(fā)布。另軟板小編透露,在這之前,鴻蒙系統(tǒng)已經(jīng)被用在了華為系的智慧屏、路由器、筆記本、平板等多款產(chǎn)品上。
按照之前公布的計劃圖來看,鴻蒙1.0系統(tǒng)用于華為、榮耀智慧屏產(chǎn)品,2020年會有鴻蒙2.0系統(tǒng),落地產(chǎn)品包括創(chuàng)新國產(chǎn)PC、手表/手環(huán)、車機。2021年會有鴻蒙OS 3.0,主要用于音箱、耳機,2022年用于VR眼鏡等更多設備。

至于鴻蒙系統(tǒng)手機,余承東之前已經(jīng)多次表態(tài),安卓系統(tǒng)如果不能使用,華為將安卓系統(tǒng)遷移到鴻蒙OS非常便捷,只需1-2天即可實現(xiàn)。但考慮到生態(tài)和合作伙伴我們手機會優(yōu)先安卓系統(tǒng),不過目前鴻蒙系統(tǒng)已經(jīng)在華為手機上測試完成,且達到了商用的水平。
對于今年的計劃,華為將全力打造HMS生態(tài),并形成“自研芯片+鴻蒙OS”的新體系。余承東之前表示,華為HMS生態(tài)目前僅次于安卓、iOS,全球排名前三,而隨著接下里的持續(xù)發(fā)展,未來華為HMS有望成為全球市場上用戶最受歡迎的生態(tài)系統(tǒng),而生態(tài)中集成的應用市場是谷歌Play、蘋果iOS之后全球第三大應用商店。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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