軟板廠之剛剛，華為宣布……
就在上個(gè)月，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東坦言，由于遭遇芯片制造斷供危機(jī)，華為的麒麟系列芯片在9月15日之后無(wú)法制造，即將上市的華為Mate40因此或?qū)⒊蔀樽詈笠淮捎萌A為麒麟高端芯片的手機(jī)。
不僅是芯片，華為同時(shí)還面臨著安卓系統(tǒng)等斷貨。一時(shí)間，在很多人看來(lái)，華為似乎被逼到了“窮途末路”。
9月10日，在華為開發(fā)者大會(huì)2020（Together）上，“沒(méi)有人能夠熄滅滿天星光，每一位開發(fā)者，都是華為要匯聚的星星之火。”——余承東在演講結(jié)尾時(shí)說(shuō)的這句話又讓人們看到了更多希望。
不是說(shuō)說(shuō)而已。軟板廠了解到，在大會(huì)上，華為的分布式操作系統(tǒng)鴻蒙2.0正式亮相并開源，華為還表示年底將面向開發(fā)者發(fā)布智能手機(jī)Beta版本，也就是鴻蒙系統(tǒng)的手機(jī)版本。這意味著，明年，華為手機(jī)將全面支持鴻蒙系統(tǒng)。
到時(shí)，我們的華為手機(jī)將迎來(lái)哪些改變呢？
手機(jī)將和家電、汽車等各種終端實(shí)現(xiàn)無(wú)縫連接！
要知道，鴻蒙系統(tǒng)并不是專門為手機(jī)設(shè)計(jì)的，這是一個(gè)能打通所有智能設(shè)備的操作系統(tǒng)。
這一點(diǎn)從華為公布的鴻蒙系統(tǒng)開源時(shí)間表就能看出：
今年9月10日起，鴻蒙系統(tǒng)先面向大屏、手表、車機(jī)等128KB-128MB終端設(shè)備開源；
2021年4月起，面向內(nèi)存128MB-4GB的終端設(shè)備開源；
2021年10月后，面向4GB以上所有設(shè)備開源。
也就是說(shuō)，到時(shí)候，不僅是手機(jī)與手機(jī)之間可以交互，你的華為手機(jī)還可以和所有運(yùn)行了鴻蒙系統(tǒng)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備交互。
華為在會(huì)上就透露，美的、九陽(yáng)、老板電器等將很快發(fā)布搭載鴻蒙系統(tǒng)的家電產(chǎn)品。未來(lái)，手機(jī)可以通過(guò)碰一碰等方式把菜譜直接投放給烤箱，或是把穿戴設(shè)備收集到的用戶身體信息推送給料理機(jī)，料理機(jī)從而能推薦有針對(duì)性的菜譜。
其實(shí)，有些功能現(xiàn)在已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了。比如，手機(jī)上的視頻通話可以直接轉(zhuǎn)到更大屏幕的電視上，或者正在駕駛中的汽車屏幕上等等。在此次大會(huì)上，華為推出的EMUI 11系統(tǒng)就是借鑒了鴻蒙2.0的技術(shù)，能夠讓屏幕共享。而鴻蒙2.0系統(tǒng)一定更厲害！
華為還宣布，EMUI 11系統(tǒng)將適配超過(guò)50款華為手機(jī)，預(yù)計(jì)將達(dá)90%的升級(jí)率，裝機(jī)量超2億臺(tái)。升級(jí) EMUI 11的用戶還將第一時(shí)間優(yōu)先升級(jí)到鴻蒙2.0系統(tǒng)。
運(yùn)行速度更快！
2019年華為推出了鴻蒙系統(tǒng)。
當(dāng)時(shí)，專家認(rèn)為，鴻蒙系統(tǒng)克服了安卓自身架構(gòu)的部分缺陷，極大提升了運(yùn)行效率，可以解決廣大用戶詬病的卡頓問(wèn)題。
此外，鴻蒙系統(tǒng)不僅可以對(duì)CPU進(jìn)行優(yōu)化、還可以對(duì)GPU、調(diào)制解調(diào)器乃至NPU進(jìn)行針對(duì)性適配優(yōu)化，從操作系統(tǒng)層面解放硬件更高的性能。
如今，鴻蒙升級(jí)到2.0版本，帶來(lái)了分布式軟總線、分布式數(shù)據(jù)管理、分布式安全等分布式能力的全面升級(jí)。
要知道，華為的終端可不僅包括手機(jī)，還有平板、手表、智慧屏，鴻蒙系統(tǒng)都將應(yīng)用進(jìn)去。FPC小編認(rèn)為，這就意味著，未來(lái)，不僅是華為手機(jī)自身的運(yùn)行速度更快，華為手機(jī)和其他終端的智能協(xié)同也將更流暢。
到時(shí)，消費(fèi)者還將享受到各種華為當(dāng)前的創(chuàng)新成果——防碰撞駕駛輔助、駕駛安全關(guān)懷等安全駕駛新體驗(yàn)；多設(shè)備無(wú)線感知能力，實(shí)現(xiàn)跌倒檢測(cè)、無(wú)感呼吸監(jiān)測(cè)、空間定位等智慧家居新功能等等。
手機(jī)APP應(yīng)用更豐富！
在華為開發(fā)者大會(huì)上，HMS Core 5.0成為關(guān)注焦點(diǎn)。這是華為的移動(dòng)應(yīng)用生態(tài)，類似于谷歌的GMS移動(dòng)服務(wù)，與鴻蒙系統(tǒng)相輔相成。
華為在這個(gè)核心移動(dòng)服務(wù)上，開放了自己最核心的軟硬件能力，包括地圖、搜索、支付、瀏覽、廣告五大根服務(wù)引擎，以及業(yè)界領(lǐng)先的拍照能力、AR（增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)）地圖能力、通信傳輸能力、隱私安全保護(hù)能力等，從而讓游戲、影音、娛樂(lè)、電商、社交等各領(lǐng)域的開發(fā)者，共同打造用戶喜愛的新一代創(chuàng)新應(yīng)用。
事實(shí)上，在全球180萬(wàn)開發(fā)者的支持下，華為的移動(dòng)應(yīng)用生態(tài)已經(jīng)成為全球第三大移動(dòng)應(yīng)用生態(tài)了：集成了超過(guò)9.6萬(wàn)個(gè)應(yīng)用，華為的應(yīng)用商店全球活躍用戶達(dá)4.9億；2020年1月至8月，華為移動(dòng)應(yīng)用商店AppGallery的應(yīng)用分發(fā)量達(dá)2610億。
可以預(yù)見，未來(lái)華為手機(jī)的APP應(yīng)用將更加豐富，什么云空間、智能助手、應(yīng)用市場(chǎng)、錢包、視頻、音樂(lè)、閱讀和生活服務(wù)等等將應(yīng)有盡有，尤其是開發(fā)APP應(yīng)用本來(lái)就是本土廠商的優(yōu)勢(shì)。
怎么樣？看到這里你心動(dòng)了嗎？
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無(wú)膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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