指紋識別軟板在手機上的應(yīng)用
目前應(yīng)用在手機上的指紋識別軟板模組最主要的解鎖方式有正面按壓、背面按壓、正面滑動以及背面滑動這幾種方式，正面主要采用芯片面積小的產(chǎn)品，方便集成到HOME鍵上；而集成在背面的原因則主要是因為采用的芯片面積比較大，或結(jié)構(gòu)設(shè)計有所限制所致。
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指紋識別模組主要由芯片、保護層、開關(guān)件、軟板、主板基板等組成，指紋識別模組采用不同的組件組合，模組設(shè)計也有不同的方式。
其中一種是把芯片與感應(yīng)器集成在一起的單芯片模式，這種模式的優(yōu)點是可以采用比較舊的芯片產(chǎn)線進行生產(chǎn)，模組結(jié)構(gòu)最簡單，模組配件成本和組裝成本很低，軟、硬件同時固化在單芯片里面，安全性相對也高一些。缺點是芯片內(nèi)核晶片的面積很大，晶片成本高，同時產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計時要考慮芯片放置位置、外圍線路走線的空間限制等。
另一種是把芯片和感應(yīng)器分開設(shè)計的分離模式，也就是類似傳統(tǒng)的電容觸摸屏模式，指紋識別芯片相當(dāng)于觸控芯片，感應(yīng)器相當(dāng)于電容屏的感測sensors。這種模式優(yōu)點是產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計可以很靈活，芯片可以放在空間較寬裕的主板上，感應(yīng)器可以根據(jù)用戶的使用習(xí)慣需要放置在產(chǎn)品的任何表面，模組組裝被分散并集成到其它產(chǎn)品的生產(chǎn)工序里面，成本十分低廉。目前這種模式的缺點還沒有成熟的感應(yīng)器線路優(yōu)化方案，感應(yīng)器大量的外圍線路連接成本很高，除非集成到其它解析度相近的表面器件線路里面，進行分時或分壓驅(qū)動。
現(xiàn)在市場上采用的更多是的上面兩種模式的混合模式，即指紋識別芯片和感應(yīng)器分開由芯片圓晶廠和硅片廠各自生產(chǎn)，統(tǒng)一到芯片封裝廠把芯片內(nèi)核晶片與硅片廠進行外圍線路整合封裝成一個芯片組固件，再給模組廠進行外圍的零組件封裝成單個模組出貨。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
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銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
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其 他：SMT貼片后出貨
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POS機天線FPC
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層 數(shù)：2
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手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
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其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
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其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
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其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
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其 他：需貼鋼片補強
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