軟板SMT發(fā)展經(jīng)歷的三個(gè)階段
軟板SMT起源于20世紀(jì)60年代，發(fā)展到21世紀(jì)的今天，已經(jīng)進(jìn)入成熟階段了?？傮w來(lái)說(shuō)，SMT的發(fā)展經(jīng)歷了三個(gè)階段：
第一階段：把小型化的片式元器件，應(yīng)用在混合電路的生產(chǎn)制造中。這一做法開(kāi)了先河，對(duì)集成電路的制造工藝和技術(shù)發(fā)展做出了重大貢獻(xiàn)。
第二階段：促使電子產(chǎn)品迅速小型化、多功能化。這一階段中，用于表面組裝的自動(dòng)化設(shè)備被大量的研制，片式元器件的安裝工藝也已成型，為 SMT的高速發(fā)展打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
第三階段：進(jìn)一步改善電子產(chǎn)品的性能價(jià)格比。隨著SMT加工技術(shù)的成熟，同時(shí)大量自動(dòng)化表面組裝設(shè)備及工藝手段的出現(xiàn)，加速了電子產(chǎn)品成本的下降。
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軟板SMT的未來(lái)總的發(fā)展趨勢(shì)是元器件逐步小型化、組裝的密度越來(lái)越高、組裝難度也就越來(lái)越大。SMT技術(shù)將在四個(gè)方面取得新進(jìn)展：
1.元器件體積進(jìn)一步小型化。片狀元器件、小引腳間距的大集成電路被大量使用在微型電子整機(jī)產(chǎn)品中，將對(duì)印刷機(jī)、貼片機(jī)、再流焊機(jī)設(shè)備及檢測(cè)技術(shù)提出更高要求。
2.SMT電子產(chǎn)品可靠性進(jìn)一步提高。微小型的SMT元器件被大量采用和無(wú)鉛焊接技術(shù)的應(yīng)用，大大提升電子產(chǎn)品的高頻性能，使得產(chǎn)品可靠性進(jìn)一步提升。
3.新型的生產(chǎn)設(shè)備研制。近年來(lái)，各種生產(chǎn)設(shè)備正朝著高密度、高速度、高精度和多功能方向發(fā)展，并得到了應(yīng)用推廣。
4.軟板面組裝技術(shù)的重大發(fā)展。隨著柔性PCB的廣泛應(yīng)用，在柔性PCB上組裝元器件已經(jīng)被業(yè)界攻克，其難點(diǎn)在于如何實(shí)現(xiàn)剛性固定的準(zhǔn)確定位。
以上便是SMT發(fā)展經(jīng)歷的三個(gè)階段，深聯(lián)電路希望對(duì)你有所幫助。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無(wú)膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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