電池FPC的制造工藝
電池FPC所謂電池柔性印刷線路板(電池FPC)就是在基材聚酰亞胺薄膜上涂上膠粘劑，再配置銅箔，形成銅線路的產(chǎn)品。概要說明一下代表性電池FPC制造工藝，首先在聚酰亞胺薄膜上涂布上環(huán)氧樹脂等膠粘劑，干燥后，將它和銅箔在一對(duì)熱輥上復(fù)合暫時(shí)粘住，將膠粘劑完全固化就得到了覆銅板，再除去光刻樹脂的話，就成了銅線路基材了。通常在它上面用壓機(jī)復(fù)貼上稱為覆蓋膜的帶膠粘劑的聚酰亞胺薄膜，這樣就完成了夾心結(jié)構(gòu)的電池FPC。
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作為基材薄膜除聚酰亞胺薄膜外還可用聚酯(PET)薄膜等。從前電池FPC僅停留用作電氣接續(xù)部材料，而最近IC（集成電路）實(shí)裝技術(shù)高度化和高密度化相結(jié)合，正在加速其高功能化，隨著它的發(fā)展，在該領(lǐng)域耐熱性優(yōu)良、具體地說具有耐焊錫浴的耐熱性聚酰亞胺薄膜的使用量激烈地增加起來。2000年日本的聚酰亞胺薄膜國內(nèi)銷售量達(dá)1150噸，其中的65％用于電池FPC。預(yù)測今后電池FPC將有10％年增長，另外據(jù)報(bào)道日本的生產(chǎn)基地將從其國內(nèi)向中國大陸轉(zhuǎn)移。
電池FPC的種類使用聚酰亞胺薄膜作電池FPC的可分類如下：
1）在聚酰亞胺薄膜上涂環(huán)氧樹脂等通用膠粘劑，再與銅箔復(fù)合成三層結(jié)構(gòu)基材；
2）用熱塑性聚酰亞胺作膠粘劑的擬似二層結(jié)構(gòu)基材；
3）通過蒸鍍、濺射等在聚酰亞胺薄膜上形成細(xì)層的無膠粘劑型二層結(jié)構(gòu)基材；
4）在銅箔上涂布聚酰亞胺或它的前驅(qū)體聚酰胺酸溶液，再進(jìn)行固化的無膠粘劑型二層結(jié)構(gòu)基。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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