FPC技術(shù)的飛速發(fā)展
FPC技術(shù)早期被應(yīng)用于軍事、航天等特殊行業(yè),到20世紀90年代,伴隨著移動通信、電腦、數(shù)碼相機、汽車電子和工業(yè)自動化控制等信息終端的發(fā)展,FPC逐漸從單一的特殊領(lǐng)域延伸到民用和商業(yè)各個領(lǐng)域,并得到了快速的發(fā)展。
近年來,隨著生物醫(yī)學(xué)工程技術(shù)的發(fā)展,FPC技術(shù)在該領(lǐng)域也到了應(yīng)用。如在植入式或吞入式醫(yī)療器械的研發(fā)中,常常因為體積等因素限制電路板的設(shè)計,導(dǎo)致器械無法實現(xiàn)其整體功能或關(guān)鍵技術(shù)指標下降。FPC技術(shù)使得電路板具有良好的柔韌性,進而可以采用翻折、卷曲等方式封裝入器械內(nèi)部,可大大縮小系統(tǒng)體積,并提高器械的整體封裝性。
近年來,微流控芯片技術(shù)和植入式神經(jīng)記錄/修復(fù)微電極陣列成為了生物醫(yī)學(xué)工程領(lǐng)域的研究熱點,FPC技術(shù)因其加工所使用的材料具備良好的生物相容性和低成本性,在該領(lǐng)域研究中得以應(yīng)用,特別是該類型電路板具有良好的柔韌性,能夠提高微流控芯片與其他功能模塊的整合度,以及降低植入式微電極陣列對受體的組織損傷,進而引起了FPC廠和研究人員的關(guān)注。
基于FPC技術(shù)的微流控芯片近年來高密度FPC的市場需求推動了FPC技術(shù)的飛速發(fā)展,高密度FPC線路和過孔的高密度化帶來線寬/線間距的微細化和過孔直徑的尺寸微小化,單面和雙面FPC的線寬/線距為25m/25m,激光技術(shù)的發(fā)展也將貫穿孔直徑提高到50m的水平。細胞作為微流控芯片的主要研究對象,其尺度也在550m范圍內(nèi),這為FPC技術(shù)與微流控技術(shù)的結(jié)合提供了理論基礎(chǔ)。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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