FPC廠面臨的機(jī)遇
隨著5G商用化進(jìn)程的推進(jìn)，人工智能(AI)、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)，工業(yè)4.0等科技技術(shù)及服務(wù)也都益。AR(虛擬現(xiàn)實(shí)／增強(qiáng)現(xiàn)實(shí))、車聯(lián)網(wǎng)、智能制造、智能能源、無線醫(yī)療、無線家庭娛樂、聯(lián)網(wǎng)無人機(jī)、社交網(wǎng)絡(luò)、個(gè)人AI助手、智慧城市等將成為5G十大最具潛力的應(yīng)用場(chǎng)景。到2025年預(yù)計(jì)將有l(wèi)，000億個(gè)5G設(shè)備連接。高頻高速相關(guān)材料與傳輸領(lǐng)域必定會(huì)隨之更受到矚目。
傳統(tǒng)的同軸電纜傳輸，在電子產(chǎn)品輕薄需求下，出現(xiàn)使用電路板傳輸線取代的趨勢(shì)，實(shí)測(cè)厚度可以下降超過66％[同軸電纜傳輸線用柔性電路板取代時(shí)，可以節(jié)省65％體積，電路板傳輸線的使用能降低整體手機(jī)厚度，這讓許多高階手機(jī)終端趨之若騖
目前這類超薄型高頻傳輸訊號(hào)線四周被絕緣層基材包覆，因此絕緣層的介電性能決定了傳輸損耗，尤其在高頻段使用下，更為顯著，這也給FPC廠帶來了新的機(jī)遇。
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目前軟板高頻材料有以下三大類：
1.液晶高分子(LCP)軟板基材電性佳，但制程難度高，價(jià)格昂貴，且目前全球僅有每月約五十萬平方米的軟板基材產(chǎn)能，十分有限；此外LCP軟板的剝離力不佳，造成多層板信賴性有限。
2.高頻改性PI(Modi6edPI)軟板基材吸水率高，對(duì)高頻應(yīng)用不利，且添加填料或聚四氟乙烯(PTFE)，導(dǎo)致制程難度增加，且影響軟板撓折特性。
3.聚醚醚酮(PEEK)軟板基材目前供貨來源數(shù)量極少，使用275～350℃高溫與銅箔進(jìn)行壓合(熱塑性材料)，使基材產(chǎn)品翹曲，平整性不佳.
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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