軟板鍍金和沉金的六個區(qū)別
1、軟板的鍍金和沉金的別名分別是什么？
鍍金：硬金，電金
沉金：軟金，化金
2、別名的由來？
鍍金：通過電鍍的方式，使金粒子附著到FPC板上，所有叫電金，因為附著力強，又稱為硬金，內(nèi)存條的金手指為硬金，耐磨，綁定的FPC一般也用鍍金。
沉金：通過化學(xué)反應(yīng)，金粒子結(jié)晶，附著到FPC板的焊盤上，因為附著力弱，又稱為軟金。
3、鍍金和沉金對貼片的影響？
鍍金：在做阻焊之前做，做過之后，有可能綠油清洗不干凈，不容易上錫。
沉金：在做阻焊之后，貼片容易上錫。
4、工藝先后程序不同？
鍍金：在做阻焊之前做此工藝，因為鍍金需要兩個電極，一個是FPC板子，一個是缸槽，如果軟板做完阻焊，就不能導(dǎo)電了，也就不能鍍上金。
沉金：在做阻焊之后，和沉錫一樣，化學(xué)方法，有漏銅皮的地方就會附著上金。.jpg)
5、鍍金和沉金對電器方面的影響？
鍍金：鍍金之前需要先鍍一層鎳，然后再鍍一層金，金屬層為銅鎳金，因為鎳有磁性，對屏蔽電磁有作用。
沉金：直接在銅皮上面沉金，金屬層為銅金，沒有鎳，無磁性屏蔽。
6、鍍金和沉金的鑒別？
鍍金工藝因為軟板含有鎳，所以有磁性，鑒別是鍍金或者沉金時，可以使用磁鐵吸引軟板，有吸引力為鍍金，無吸引力為沉金。另外顏色也有區(qū)別，沉金為金黃色，鍍金因為金面大，一般都是鍍的很薄，趨向于白色，當(dāng)然也有鍍的很厚的，也是金黃色，此時看焊盤不易分辨。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
-
-
型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
-
-
型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
-
-
型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
-
-
型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
-
-
型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
-
-
型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
-
-
型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
-
-
型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
同類文章排行
- 【技術(shù)分享】PCB填孔及FPC軟板填孔制程講解
- 柔性線路板之深聯(lián)趣味運動會樂翻天！
- 電池fpc廠為您盤點2015中國線路板/柔性線路板廠行業(yè)排行（PCB 百強企業(yè)），看看您的公司在里面嗎
- fpc之2019年度中國電路（CPCA）百強排行榜震撼發(fā)布！
- 實拍FPC生產(chǎn)全流程
- 日本開發(fā)LCP軟板，或預(yù)示FPC材料革命紅利到來
- 失業(yè)和倒閉潮“前后夾擊” 柔性電路板制造黯然神傷
- FPC行業(yè)現(xiàn)狀！
- FPC廠資訊：如果有多一張車票，介不介意和我一起走？
- 深聯(lián)軟板廠又獲獎了！??！世界很忙，沒空關(guān)注不優(yōu)秀
最新資訊文章
- 汽車電動化浪潮下，F(xiàn)PC 廠如何搶占車載應(yīng)用高地？
- 5G+AI 時代，F(xiàn)PC 如何成為設(shè)備性能的 “助推器”？
- 端午假期來啦！深聯(lián)電路的放假安排請查收~
- 揭秘！成就優(yōu)秀FPC廠的核心要素有哪些？
- 信息娛樂系統(tǒng)日益豐富，汽車軟板如何優(yōu)化以承載更多信號傳輸任務(wù)？
- 面對激烈的市場競爭，軟板廠怎樣突出重圍打造核心優(yōu)勢？
- 元宇宙時代來臨，F(xiàn)PC 將迎來哪些顛覆性變革？
- 新能源汽車智能化浪潮下，電池 FPC 如何邁向更高集成與智能化？
- 電池軟板在新能源浪潮下，如何開啟應(yīng)用新征程？
- 一文讀懂柔性線路板的市場環(huán)境
共-條評論【我要評論】