指紋識別軟板之小米 “ 屏下攝像頭 ” 定了！
今年的小米春季發(fā)布會，小米如約而至的發(fā)布了大家心心念念的 MIX 系列機型 —— MIX FOLD ！和指紋識別軟板小編來感受下高大上的科技吧。
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雖然小米把自己的 “ 第一款折疊屏 ” 設備分在了 MIX 系列上。
熟悉 MIX 標，熟悉的 “ 黑金 ” 配色，還有熟悉的 “ 價格 ” 。
但 MIX FOLD 卻總給人一種不那么 MIX 的感覺。
也就是說，MIX FOLD 不夠驚艷，不夠強大，不夠日常。
折疊屏形態(tài)的機型與生俱來就充滿了 “ 探索 ” 與 “ 跨度 ” 感。
親民跟實用不沾邊，也就注定這是一款少數(shù)人所擁有的 “ 體驗化 ” 設備。
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不過，也并不是說 MIX FOLD 的出現(xiàn)對于小米是沒有意義的。
指紋識別軟板認為至少這是：
首臺由 “ 小米智能工廠獨立研發(fā)制造 ” 的手機
首臺使用自研 “ 澎湃 C1 專業(yè)影像芯片 ” 的手機
首臺量產(chǎn)使用 “ 液態(tài)鏡頭 ” 的手機
這些 “ 首次 ” 的嘗試，為的就是誕生出更好更強的小米機型。
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沒錯，還是小米的頂梁柱 “ MIX ” 系列！
作為小米下半年 “ 最強技術 ” 的存在。
MIX 既要承載小米 “ 探索黑科技 ” 的重要任務，也要承載小米 “ 最新技術 ” 搭載運用的排面旗艦。
據(jù)知名數(shù)碼博主爆料，小米下半年最新 MIX 旗艦新機已入網(wǎng)。
并配備了 UWB 技術。
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可能很多小伙伴都不知道這個 UWB 技術是干嘛的！
有什么用？
不知道大家還記不記得小米此前就發(fā)布演示過 UWB 技術的運用。
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只需將手機對準設備，手機就會自動彈出該設備的相關信息，能無感連接遙控及控制。
沒錯！UWB 就是 “ 超寬帶通信 ” Ultra Wide Band 的簡稱，我們一般稱之為 “ 超寬頻技術 ” 。
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其擁有 500MHz 帶寬的傳輸數(shù)據(jù)，能快速及準確的實現(xiàn) “ 厘米級的定位 ” 跟 “ 角度測量（±3°）” 。
簡單理解就是 “ 室內(nèi)GPS ” ！
有了 UWB 的支持，如果家里有多臺智能家居設備分布，手機對準設備，就能識別到設備位置，直接控制操作。
聽著好像蠻 “ 鴻蒙 ” 的，但這項技術不需要設備連接 WiFi 等同一數(shù)據(jù)網(wǎng)絡，也不需要設備做任何系統(tǒng)搭載及設置，上手即用。
這對于目前在 “ 智能家居生態(tài)建設 ” 龐大產(chǎn)品群的小米來說，真的再合適不過了！
至少不用像之前那樣打開 “ 米家 ” 挨個設備找。
而在這次新 MIX 最 MIX 的地方，就數(shù)大家最期待的 “ 屏下攝像頭 ” 技術了！
此前小米就通過 “ 魔改機型 ” 發(fā)布過 “ 三代 ” 屏下攝像頭技術，雖然當時沒有公布搭載機型。
但小米一直在跟進屏下攝像頭技術，也為其在最新機型搭載上累積技術鋪墊。
沒什么意外的話，下半年最新的 k8（數(shù)字系列MIX）機型及最新的折疊屏旗艦機型 j18s（新一代MIX FOLD）將搭載 “ 屏下攝像頭 ” 技術。
并且很大可能是 “ 華星光電 ” 的屏幕，因為此前小米魔改機型演示的，用的就是華星光電的屏幕技術。
經(jīng)過幾代版本的更新，新 MIX 所搭載的屏下攝像頭應該會有不錯的表現(xiàn)。
不過果子擔心的，可能更多的是這塊屏幕的素質(zhì)。
相機規(guī)格方面：
小米新 MIX 將繼續(xù)采用小米自研的 “ 澎湃 C1 ” 圖像處理芯片，并繼續(xù)沿用 MIX FOLD 上那顆 “ 液態(tài)鏡頭 ” 。
但至于會不會有新模組，這個目前還不得而知。
考慮到 11 Ultra 的存在，MIX 應該不會采用這種 “ 激進 ” 的設計。
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充電規(guī)格上：
小米新 MIX 則將采用充電功率比 11 Ultra 更大的 120W 有線閃充 + 70W 無線閃充的配置。
并采用 2430mAh 雙電芯設計，在充電速度上比現(xiàn)在的旗艦機 11 Ultra 更快沒什么問題。
到了大家最關心的 “ 核心規(guī)格 ” 方面：
此前果子就說過高通將在下半年發(fā)布新的旗艦芯片，來替代目前的 888 ！
關于驍龍新旗艦芯相關內(nèi)容可以點擊：驍龍 895 旗艦芯曝光，這波穩(wěn)了！
但由于還沒確定用 “ 哪家 ” 的，所以對于新芯片大家都表示比較關心。
畢竟 888 的表現(xiàn)我們有目共睹。
不過現(xiàn)在，這顆芯片將由 “ 三星 ” 代工我想已經(jīng)是塵埃落定了！
希望這顆新芯片能給力點吧！一雪此前 888 前恥。
當然，下半年的機型應該會采用 888 Pro ，也就是 888 的升級版，而不是傳說中的 888 迭代芯片。
包括小米的新 MIX ，各家應該都在調(diào)試優(yōu)化階段了！
而此前有爆料稱 888 將在下半年會有 “ 臺積電 ” 版本，就不要多想啦！
888 用到新芯片出來好吧！至于 888 Pro ，有好轉(zhuǎn)當然更好，要是比現(xiàn)在的 888 還糟糕，那就沒救了。
最后說回 MIX ，從爆料上看，沒什么意外 MIX 應該是穩(wěn)了！
UWB ，屏下攝像頭，澎湃芯片，液態(tài)鏡頭，指紋識別軟板廠想哪一項都不會愧對現(xiàn)在的 MIX 之名，當然！MIUI 再加把勁就更好了。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡，如有侵權，請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
-
-
型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
-
-
型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
-
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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-
型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
-
-
型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
-
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
-
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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