指紋識別FPC之iPhone13最新初步拆解！
據(jù)指紋識別FPC小編了解，近日知名爆料人Sonny Dickson搶先在推特上分享了兩張iPhone 13的真機拆解圖。一些小劉海、長續(xù)航背后的秘密得以浮出水面。博主曬出的拆機圖從結(jié)構(gòu)上來看，iPhone 13的布局并沒有太大變化，但主要元器件還是有不同程度的調(diào)整。
.jpg)
從熱心“課代表”的總結(jié)來看，蘋果重構(gòu)了Face ID模塊，點陣投影器被挪至左側(cè)、微縫聽筒獨立放置在上方、前置攝像頭移到TrueDepth攝像頭系統(tǒng)的左側(cè)，紅外鏡頭+泛光感應(yīng)元件的體積比之前明顯縮小。這些動作進一步實現(xiàn)了更小的劉海，蘋果在多年保持相同尺寸的情況下，將iPhone 13的劉?？s小了20%。
.jpg)
另外，Taptic Engine線性馬達的體積比iPhone 12也小了，Sonny Dickson猜測是為了大電池讓渡空間。由于A15仿生芯片的效率提升再加上物理上更大的電池，iPhone 13的電池續(xù)航比去年的iPhone有明顯改善，這些圖片證實了這一點。
.jpg)
根據(jù)這些圖片，它很可能是一臺iPhone 13或iPhone 13 mini。
.jpg)
上圖為iPhone 12/12 Pro，供對比參考
.jpg)
圖為iPhone X~12時代面容ID結(jié)構(gòu)透視，供對比參考
另外，大V樓斌代表微機分（WekiHome）率先發(fā)布了更詳細的iPhone13Pro拆解視頻，配套的還有iPhone13和13Pro Max的內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析。
據(jù)指紋識別FPC小編了解，部件選型方面，拆的這臺iPhone13Pro，120Hz屏幕由三星供應(yīng)、RAM三星供應(yīng)、ROM鎧俠供應(yīng)、基帶從去年的高通X55升級到X60（驍龍888同款）、電池容量為3095mAh(12Pro是2815mAh)。
.jpg)
回到拆解，第一步先去掉卡托、卸下底部的兩顆螺絲，90度加熱墊加熱屏幕后小心撬開（排線在左側(cè)需注意力度和打開角度）。
.jpg)
屏幕對比12Pro有兩大明顯變化，一是聽筒移到后殼，二是屏幕和觸摸集成為一根排線。Face ID部分元件進行了重排，且少了泛光感應(yīng)元件，寬度大概縮減了1/4。
.jpg)
接著看主板部分，13Pro采用L型電池增大容量，主副板部分更加簡潔精致，A15仿生字樣赫然。
.jpg)
鏡頭方面，主攝傳感器位移式防抖，另外兩顆是傳統(tǒng)鏡頭防抖。
據(jù)指紋識別FPC小編了解，其它方面，電池制造商為欣旺達，Taptic Engine線性馬達比12Pro略小了些。整機拆完18種73顆螺絲，相較于 上代的29種，對于拆機人來說溫和了。
最后樓斌給iPhone13Pro打90分，并強烈推薦升級配備高刷的Pro系列。
總的來說，除了這些結(jié)構(gòu)上的變化，內(nèi)部可能還有其他芯片級的調(diào)整，期待進一步揭曉。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
-
-
型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
-
-
型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
-
-
型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
-
-
型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
-
-
型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
-
-
型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
-
-
型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
-
-
型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
同類文章排行
- 【技術(shù)分享】PCB填孔及FPC軟板填孔制程講解
- 柔性線路板之深聯(lián)趣味運動會樂翻天！
- 電池fpc廠為您盤點2015中國線路板/柔性線路板廠行業(yè)排行（PCB 百強企業(yè)），看看您的公司在里面嗎
- fpc之2019年度中國電路（CPCA）百強排行榜震撼發(fā)布！
- 實拍FPC生產(chǎn)全流程
- 日本開發(fā)LCP軟板，或預(yù)示FPC材料革命紅利到來
- 失業(yè)和倒閉潮“前后夾擊” 柔性電路板制造黯然神傷
- FPC行業(yè)現(xiàn)狀！
- FPC廠資訊：如果有多一張車票，介不介意和我一起走？
- 深聯(lián)軟板廠又獲獎了！??！世界很忙，沒空關(guān)注不優(yōu)秀
最新資訊文章
- 汽車電動化浪潮下，F(xiàn)PC 廠如何搶占車載應(yīng)用高地？
- 5G+AI 時代，F(xiàn)PC 如何成為設(shè)備性能的 “助推器”？
- 端午假期來啦！深聯(lián)電路的放假安排請查收~
- 揭秘！成就優(yōu)秀FPC廠的核心要素有哪些？
- 信息娛樂系統(tǒng)日益豐富，汽車軟板如何優(yōu)化以承載更多信號傳輸任務(wù)？
- 面對激烈的市場競爭，軟板廠怎樣突出重圍打造核心優(yōu)勢？
- 元宇宙時代來臨，F(xiàn)PC 將迎來哪些顛覆性變革？
- 新能源汽車智能化浪潮下，電池 FPC 如何邁向更高集成與智能化？
- 電池軟板在新能源浪潮下，如何開啟應(yīng)用新征程？
- 一文讀懂柔性線路板的市場環(huán)境
共-條評論【我要評論】