軟板之曝蘋果已啟動(dòng)iPhone SE 3生產(chǎn),將于近期發(fā)售?
據(jù)軟板小編了解,蘋果已啟動(dòng) iPhone SE3 規(guī)模生產(chǎn),預(yù)計(jì)在 3 月中下旬上市。新機(jī)價(jià)格預(yù)計(jì)與上一代沒有太大區(qū)別,支持 5G,搭載 A15 處理器,有望搶占更多手機(jī)市場(chǎng)份額。
有報(bào)道稱,為配合 iPhone SE3 生產(chǎn),雖然目前是傳統(tǒng)淡季,卻進(jìn)入了招工旺季。iPhone 最大代工廠鴻海旗下鄭州富士康 iDPBG 事業(yè)群在新春開工之際招募普工,推薦獎(jiǎng)金最高可達(dá) 8000 元。
此外,2022 年的 iPhone SE 是一個(gè)幅度較小的更新,正進(jìn)入生產(chǎn)流程。這樣做主要是為了保持性價(jià)比,蘋果希望靠它搶占更多 Android 手機(jī)市場(chǎng)。
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軟板小編了解到,歐亞經(jīng)濟(jì)委員會(huì)數(shù)據(jù)庫已出現(xiàn)相關(guān)型號(hào)。iPhone SE 對(duì)應(yīng)有三款,分別是 A2595、A2783 和 A2784。
即將推出的 iPhone SE 將是 SE 系列第三代機(jī)型,消息稱該機(jī)將增加 5G。有分析師表示,新 iPhone SE 將支持 5G 網(wǎng)絡(luò),這也讓新 iPhone SE 成為最平價(jià)的 5G iPhone。
據(jù)軟板小編了解,處理器方面,目前在售的 iPhone SE(2020)機(jī)型搭載 A13 仿生芯片,iPhone SE3 則有望采用 iPhone 13 同款的 A15 仿生芯片。售價(jià)方面,由于 iPhone SE 系列是平價(jià)機(jī)型,消息稱新機(jī)起售價(jià)為 399 美元(約 2545.62 元人民幣),與 iPhone SE(2020)相同。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
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手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
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材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
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材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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