柔性線路板SMT中常見的故障解析
相信各位小伙伴在進行SMT貼片的時候總會遇到一點小麻煩，今天把SMT過程中時常遇見的故障原因，為大家解析一下。
A：元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在柔性線路板上之后，在X-Y出現(xiàn)位置偏移，其產(chǎn)生的原因如下：
（1）：柔性線路板的原因
a：柔性線路板曲翹度超出設(shè)備允許范圍。上翹最大1.2MM，下曲最大0.5MM。
b：支撐銷高度不一致，致使印制板支撐不平整。
c：工作臺支撐平臺平面度不良
d：電路板布線精度低、一致性差，特別是批量與批量之間差異大
（2）：貼裝吸嘴吸著氣壓過低，在取件及貼裝應(yīng)在400mmHG以上。
（3）：貼裝時吹氣壓力異常。
（4）：膠粘劑、焊錫膏涂布量異常或偏離。導(dǎo)致元件貼裝時或焊接時位置發(fā)生漂移，過少導(dǎo)致元件貼裝后在工作臺高速運動時出現(xiàn)偏離原位，涂敷位置不準(zhǔn)確，因其張力作用而出現(xiàn)相應(yīng)偏移。
（5）：程序數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。
（6）：基板定位不良。
（7）：貼裝吸嘴上升時運動不平滑，較為遲緩。
（8）：X-Y工作臺動力件與傳動件間連軸器松動。
（9）：貼裝頭吸嘴安裝不良。
（10）：吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。
（11）：吸嘴中心數(shù)據(jù)、光學(xué)識別系統(tǒng)的攝像機的初始數(shù)據(jù)設(shè)值不良。
B：器件貼裝角度偏移主要是指器件貼裝時，出現(xiàn)角度方向旋轉(zhuǎn)偏移，其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：
（1）：柔性線路板的原因
a：柔性線路板曲翹度超出設(shè)備允許范圍
b：支撐銷高度不一致，使印制板支撐不平整
C：工作臺支撐平臺平面度不良
d：電路板布線精度低，一致性差，特別是批量與批量之間差異大
（2）：貼裝吸嘴吸著氣壓過低，在取件及貼裝應(yīng)在400mmHG以上。
（3）：貼裝時吹氣壓異常。
（4）：膠粘劑、焊錫膏涂布量異?；蚱x。
（5）：程序數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。
（6）：吸嘴端部磨損、堵塞或粘有異物。
（7）：貼裝吸嘴上升或旋轉(zhuǎn)運動不平滑，較為遲緩。
（8）：吸嘴單元與X-Y工作臺之間的平行度不良或吸嘴原點檢測不良。
（9）：光學(xué)攝像機安裝楹動或數(shù)據(jù)設(shè)備不當(dāng)。
（10）：吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。
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C：元件丟失主要是指元件在吸片位置與貼片位置間丟失。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：
（1）：程序數(shù)據(jù)設(shè)備錯誤。
（2）：貼裝吸嘴吸著氣壓過低。在取下及貼裝應(yīng)400MMHG以上。
（3）：吹氣時序與貼裝應(yīng)下降時序不匹配。
（4）：姿態(tài)檢測供感器不良，基準(zhǔn)設(shè)備錯誤。
（5）：反光板、光學(xué)識別攝像機的清潔與維護。
D：取件不正常：
（1）：編帶規(guī)格與供料器規(guī)格不匹配。
（2）：真空泵沒工作或吸嘴吸氣壓過低太低。
（3）：在取件位置編帶的塑料熱壓帶沒剝離，塑料熱壓帶未正常拉起。
（4）：吸嘴豎直運動系統(tǒng)進行遲緩。
（5）：貼裝頭的貼裝速度選擇錯誤。
（6）：供料器安裝不牢固，供料器頂針運動不暢、快速開閉器及壓帶不良。
（7）：切紙刀不能正常切編帶。
（8）：編帶不能隨齒輪正常轉(zhuǎn)動或供料器運轉(zhuǎn)不連續(xù)。
（9）：吸片位置時吸嘴不在低點，下降高度不到位或無動作。
（10）：在取件位吸嘴中心軸線與供料器中心軸引線不重合，出現(xiàn)偏離。
（11）：吸嘴下降時間與吸片時間不同步。
（12）：供料部有振動。
（13）：元件厚度數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。
（14）：吸片高度的初始值設(shè)備有誤。
E：隨機性不貼片主要是指吸嘴在貼片位置低點時不貼裝出現(xiàn)漏貼。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：
（1）：柔性線路板翹曲度超出設(shè)備許范圍，上翹最大1.2MM，下曲最大0.4MM 。
（2）：支撐銷高度不一致或工作臺支撐平臺平面度不良。
（3）：吸嘴部粘有交液或吸嘴被嚴重磁化。
（4）：L吸嘴豎直運動系統(tǒng)運行遲緩。
（5）：吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。
（6）：印制板上的膠量不足、漏點或機插引腳太長。
（7）：吸嘴貼裝高度設(shè)備不良。
（8）：電磁閥切換不良，吹氣壓力太小。
（9）：某吸嘴出現(xiàn)NG時，器件貼裝STOPPER氣缸動作不暢，未及時復(fù)位。
F：取件姿態(tài)不良：主要指出現(xiàn)立片，斜片等情況。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：
（1）：真空吸著氣壓調(diào)節(jié)不良。
（2）：吸嘴豎直運動系統(tǒng)運行遲緩。
（3）：吸嘴下降時間與吸片時間不同步。
（4）：吸片高度或元件厚度的初始值設(shè)置有誤，吸嘴在低點時與供料部平臺的距離不正確。
（5）：編帶包裝規(guī)格不良，元件在安裝帶內(nèi)晃動。
（6）：供料器頂針動作不暢、快速載閉器及壓帶不良。
（7）：供料器中心軸線與吸嘴垂直中心軸線不重合，偏移太大。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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