fpc之芯片交貨周期又延長了，不過好消息是……
據(jù)深聯(lián)電路FPC小編了解，2022年3月，芯片從訂購到交付的時間增加了兩天，達到26.6周。這是該機構(gòu)自2017年開始跟蹤這一數(shù)據(jù)以來的最長紀(jì)錄。
今年2月，全球芯片交付時間為26.2周，買家平均要等半年以上。此次3月數(shù)據(jù)的公布，呈現(xiàn)出芯片交付周期再次拉長。不過，盡管交付周期拉長，交付周期增長速度相較于2021年有明顯放慢。
據(jù)深聯(lián)電路FPC小編了解，俄烏沖突、疫情、日本地震等事件不僅將在第一季度對芯片供應(yīng)產(chǎn)生短期影響，也可能對全年嚴(yán)重受限的供應(yīng)鏈產(chǎn)生揮之不去的影響。
受汽車需求和新冠肺炎疫情帶來的消費電子需求量增長影響，自2020年開始，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)供應(yīng)不足。芯片的供應(yīng)緊張影響了包括智能手機、汽車在內(nèi)的多種產(chǎn)品的生產(chǎn)。
芯片行業(yè)高管警告說，當(dāng)前仍有客戶難以獲得足夠的供應(yīng)。當(dāng)前，包括臺積電、英特爾在內(nèi)的公司都在大規(guī)模擴充芯片產(chǎn)能。近日，有消息稱臺積電將提升5nm制程工藝產(chǎn)能，月出貨量將由當(dāng)前12萬片晶圓在三季度提升至15萬片。英特爾稱將在五年內(nèi)將現(xiàn)有晶圓廠產(chǎn)能提升30%，2023年到2024年增加愛爾蘭、以色列和美國的產(chǎn)能。
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關(guān)于芯片交付周期拉長的原因，創(chuàng)道投資咨詢總經(jīng)理步日欣認為，芯片交付周期增長的核心原因，在于芯片供需矛盾尚未緩解、市場恐慌情緒還在持續(xù)，下游客戶已經(jīng)偏離了按需下訂單的模式。由于此類企業(yè)為預(yù)防未來交付可能存在的變故繼續(xù)超量采購，導(dǎo)致芯片交付周期持續(xù)增長。
與2020年相比，當(dāng)前全球芯片市場需求的分化已經(jīng)初現(xiàn)。汽車、新能源相關(guān)芯片持續(xù)旺盛，消費電子相關(guān)芯片需求則有回調(diào)跡象。
據(jù)深聯(lián)電路FPC小編了解，當(dāng)前全球芯片，尤其是汽車、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)等領(lǐng)域需求持續(xù)旺盛。此外，一些小批量、多品類的芯片類型也存在供應(yīng)緊張情況。步日欣表示，由于此類產(chǎn)品在爭奪產(chǎn)能上話語權(quán)較弱，因此更難以獲得足夠產(chǎn)能供應(yīng)，此類產(chǎn)品更容易被供應(yīng)鏈壓貨、囤貨，產(chǎn)生供需不匹配情況。
盡管部分類型芯片下游需求增長速度放緩，但新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等增量市場仍將產(chǎn)生結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能缺口，RF、MCU、PMIC等下游應(yīng)用持續(xù)旺盛。滕冉表示，芯片需求結(jié)構(gòu)性的變化更加考驗芯片設(shè)計、制造、封測環(huán)節(jié)廠商戰(zhàn)略定位、技術(shù)創(chuàng)新速度、產(chǎn)品平臺質(zhì)量與完整性以及客戶粘度。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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