軟板之三星電機(jī)有望為蘋果M2芯片供應(yīng)FCBGA
據(jù)深聯(lián)電路軟板小編了解，繼M1芯片后，三星電子旗下三星電機(jī)(Samsung Electro-Mechanics)有望為下一代蘋果M2芯片供應(yīng)覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA)。
據(jù)軟板小編了解，三星電機(jī)正在參與M2芯片的研發(fā)項目，雙方早在2020年就有合作經(jīng)驗，蘋果初代M1芯片采用的便是由三星電機(jī)生產(chǎn)的FCBGA，此外，日本Ibiden和臺灣欣興電子也是蘋果FCBGA供應(yīng)商。
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蘋果目前正在全力研發(fā)M2芯片，目前已經(jīng)測試了至少九款搭載M2芯片的Mac產(chǎn)品，市場預(yù)期最快今年上半年就會亮相。
據(jù)軟板小編了解，F(xiàn)CBGA是半導(dǎo)體制程中不可或缺的關(guān)鍵技術(shù)，也是三星電機(jī)近年來積極發(fā)展的重點業(yè)務(wù)。為提升后段制程競爭力，三星電機(jī)去年底向越南FCBGA基礎(chǔ)設(shè)施投資1.3萬億韓元，并于上月加碼投資3000億韓元。
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軟板
最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
-
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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