指紋識(shí)別軟板之電源管理IC下半年供需分化
據(jù)深聯(lián)電路指紋識(shí)別軟板小編了解，2022年上半年市況紛亂，不同功能芯片需求表現(xiàn)分歧，而電源管理IC在全球電子裝置與電力系統(tǒng)的發(fā)展下，總體需求仍相對(duì)良好，下半年供需情況逐漸出現(xiàn)分化，又以車用的開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器(Switch Regulator)以及多通道電源管理芯片(Multi Channel PMIC)等需求最為強(qiáng)勁。
在消費(fèi)電子領(lǐng)域中，在2022年上半年面板、家電、消費(fèi)筆電市場(chǎng)對(duì)功能與構(gòu)造相對(duì)簡(jiǎn)單的線性穩(wěn)壓器、開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器需求降低，預(yù)估訂單甚至有下修15~30％的情形，而交期稍長(zhǎng)的多通道電源管理芯片，在OEM及ODM控制庫(kù)存少于兩個(gè)月的過(guò)程中，下半年也將出現(xiàn)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)壓力。
據(jù)指紋識(shí)別軟板小編了解，至于工控與車用市場(chǎng)一直是兵家必爭(zhēng)之地，對(duì)于電源管理芯片的電壓精度、溫控、可靠性要求較高，下半年產(chǎn)品訂價(jià)持續(xù)強(qiáng)勢(shì)，不過(guò)此領(lǐng)域大多由深耕市場(chǎng)數(shù)十年的德州儀器、英飛凌、意法半導(dǎo)體等IDM大廠主導(dǎo)，中小型IC設(shè)計(jì)廠切入比例相對(duì)較低。觀察目前交期狀況，從電源管理芯片市占率超過(guò)61％的IDM大廠來(lái)看，目前新訂單的交期仍長(zhǎng)，平均開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器交期達(dá)36～46周，多通道電源管理芯片交期達(dá)40～50周。
然而，原本交期超過(guò)52周的既有訂單，部分已可提早4～16周出貨。TrendForce指出，在過(guò)去一年多以來(lái)的大缺貨潮，IC設(shè)計(jì)廠、IDM大廠共享缺貨漲價(jià)的紅利，但是在晶圓產(chǎn)能適度擴(kuò)張、交期逐漸趨于正常的趨勢(shì)下，原本因供需緊張而漲價(jià)幅度達(dá)20～40％的經(jīng)銷商、代理商、中小型IC設(shè)計(jì)廠等業(yè)者，因庫(kù)存累積速度較快，自然也有下修訂價(jià)的壓力。
據(jù)指紋識(shí)別軟板小編了解，在2022下半年各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域中，合格供應(yīng)商名單的首選業(yè)者仍將維持穩(wěn)定供需，而非首選(Non-Preferred)、產(chǎn)品類型單一、應(yīng)用領(lǐng)域受限的廠商則恐需降價(jià)保量以銷庫(kù)存，但總體來(lái)說(shuō)，電源管理芯片在所有芯片產(chǎn)品中，下半年需求仍相對(duì)穩(wěn)健。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無(wú)膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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