柔性線路板廠淺談7個關(guān)于SMT生產(chǎn)線的設(shè)備
柔性線路板廠SMT貼片生產(chǎn)線上有很多設(shè)備，而不同生產(chǎn)線則需要安放不同的設(shè)備，半自動SMT生產(chǎn)線需要半自動錫膏印刷機(jī)，貼片機(jī)，接駁臺，回流焊；全自動SMT生產(chǎn)線需要自動上板機(jī)，全自動錫膏印刷機(jī)，貼片機(jī)，回流焊，接駁臺等這些常見的設(shè)備之外，比半自動SMT生產(chǎn)還多了AOI檢測設(shè)備，自動下板機(jī)等，還有一些輔助用的鋼網(wǎng)、錫爐、加熱爐、電烙鐵、 清洗設(shè)備等等。
今天我們就來簡單的介紹一下，柔性線路板廠SMT生產(chǎn)線上那些常見的設(shè)備吧。
① 焊膏印刷機(jī)
焊膏印刷機(jī)位于SMT生產(chǎn)線的最前端，用來印刷焊膏或貼片膠。它將焊膏或貼片膠正確地漏印到印制板的焊盤或相應(yīng)位置上，為元器件的貼裝做好準(zhǔn)備。
用于SMT的印刷機(jī)大致分為三種：手動印刷機(jī)、半自動印刷機(jī)和全自動印刷機(jī)。
②貼裝機(jī)
貼裝機(jī)又稱貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面。其作用是將表面貼裝元器件從包裝中取出，準(zhǔn)確安裝到印刷線路板的固定位置上。SMT生產(chǎn)線的貼裝功能和生產(chǎn)能力主要取決于貼裝機(jī)的功能與速度。
貼裝機(jī)是SMT生產(chǎn)線中技術(shù)含量最高、最復(fù)雜、最昂貴的設(shè)備。全自動貼裝機(jī)是集精密機(jī)械、電動、氣動、光學(xué)、計算機(jī)、傳感技術(shù)等為一體的高速度、高精度、高度自動化、高度智能化的設(shè)備。SMT生產(chǎn)線中，貼裝機(jī)的配置要根據(jù)生產(chǎn)的產(chǎn)品的種類、產(chǎn)量來決定。
③再流焊機(jī)
再流焊機(jī)又叫回流焊機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。其作用是提供一種加熱環(huán)境，使預(yù)先分配到印制板焊盤上的焊錫膏熔化，使表面貼裝元器件與fpc焊盤通過焊膏合金可靠地結(jié)合在一起。
再流焊操作方法簡單，效率高，質(zhì)量好，一致性好，節(jié)省焊料，是一種適合自動化生產(chǎn)的電子產(chǎn)品裝配技術(shù)，目前已成為SMT電路板組裝技術(shù)的主流。
④波峰焊機(jī)
波峰焊機(jī)是利用熔融焊料循環(huán)流動的波峰與裝有元器件的fpc焊接面相接觸，以一定速度作相對運動時實現(xiàn)群焊的焊接設(shè)備。主要用于傳統(tǒng)通孔插裝印制電路板組裝工藝以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝。與手工焊接相比較，波峰焊具有生產(chǎn)效率高、焊接質(zhì)量好、可靠性高等優(yōu)點。
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⑤檢測設(shè)備
檢測設(shè)備的作用是對貼裝好的fpc進(jìn)行裝配質(zhì)量和焊接質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、自動光學(xué)檢測儀（AOI）、在線測試儀（ICT）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。根據(jù)檢測的需要，其安裝位置是在生產(chǎn)線相應(yīng)工位后面。
⑥返修設(shè)備
返修設(shè)備的作用是對檢測出現(xiàn)故障的fpc進(jìn)行返工修理。所用工具為烙鐵、返修工作站等。
⑦清洗設(shè)備
清洗設(shè)備的作用是將貼裝好的柔性線路板上面的影響電性能的物質(zhì)或?qū)θ梭w有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。若使用免清洗焊料，一般可以不用清洗。清洗所用設(shè)備為超聲波清洗機(jī)和專用清洗液，其安裝位置不固定，可以在線，也可不在線。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
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材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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