FPC廠:FPC在汽車電子行業(yè)大有可為!
印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件,通過電路將各種電子元器件連接起來,起到導(dǎo)通和傳輸?shù)淖饔谩?/span>
按柔軟度劃分,PCB可分為剛性印制電路板、撓性(柔性)印制電路板(FPC)和剛撓結(jié)合印制電路板。
FPC(Flexible Printed Circuit)即柔性印制線路板,簡稱軟板。是由撓性覆銅板(FCCL)和軟性絕緣層以接著劑(膠)貼附后壓合而成。
與傳統(tǒng) PCB 硬板相比,具有生產(chǎn)效率高、配線密度 高、重量輕、厚度薄、可折疊彎曲、可三維布線等顯著優(yōu)勢(shì),更加符合下游電子行業(yè)智 能化、便攜化、輕薄化趨勢(shì),適用于小型化、輕量化和移動(dòng)要求的電子產(chǎn)品。
據(jù)FPC廠了解,2021-2026年,全球FPC市場規(guī)模將從141億美元增長至172億美元,CAGR為4.1%。
FPC產(chǎn)業(yè)鏈下游為各類應(yīng)用,包括顯示/觸控模組,指紋識(shí)別模組、攝像頭模組等。

最終應(yīng)用包括消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、汽車電子、工控醫(yī)療、航空航天等領(lǐng)域。
據(jù)FPC廠了解,從下游看,智能手機(jī)功能創(chuàng)新及大容量電池壓縮內(nèi)部空間,F(xiàn)PC單機(jī)用量提升;可穿戴設(shè)備高增成長增加了FPC使用量;AR/VR飛速增長開辟了軟板應(yīng)用新場景;汽車電動(dòng)化和智能化帶來FPC單車價(jià)值量的大幅提升。其中動(dòng)力電池FPC替代銅線束趨勢(shì)明確,提升了FPC單車價(jià)值量約600元。
隨著下游終端產(chǎn)品更新?lián)Q代 加速及其品牌集中度日益提高,頭部FPC廠商憑借已有的技術(shù)和規(guī)模優(yōu)勢(shì)。通過筑高行業(yè)壁壘,鞏固競爭中的優(yōu)勢(shì)地位,進(jìn)一步提高了 行業(yè)市場集中度。
伴隨中國FPC產(chǎn)業(yè)鏈配套的進(jìn)一步完善、技術(shù)水平的穩(wěn)步提高以及產(chǎn)能規(guī)模的不斷提升,內(nèi)資FPC企業(yè)有能力滿足新能源 汽車與新興消費(fèi)電子產(chǎn)品對(duì)于 FPC 的需求,國內(nèi) FPC 企業(yè)競爭力將持續(xù)增強(qiáng),市場份額也將隨之增加。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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