指紋識(shí)別FPC檢測(cè)領(lǐng)域面臨哪些挑戰(zhàn)？
如今，電子產(chǎn)品迭代更新的速度越來越快，對(duì)于指紋識(shí)別FPC行業(yè)來說，這意味著印刷電路板組裝的生產(chǎn)檢測(cè)難度越來越大。組裝制造涉及眾多組件供應(yīng)商、精密組裝機(jī)器和復(fù)雜的檢測(cè)流程，想要保障組裝的質(zhì)量，檢測(cè)手段需要進(jìn)一步升級(jí)。
“細(xì)節(jié)成就完美，擁有好品質(zhì)才能有好口碑。” 對(duì)于任何電子設(shè)備的 指紋識(shí)別FPC 的制造和質(zhì)量檢測(cè)來說，這當(dāng)然是正確的，生產(chǎn)、組裝中的輕微偏差和任何瑕疵都可能會(huì)在影響到產(chǎn)品質(zhì)量。
近幾年，與指紋識(shí)別FPC廠商的合作中發(fā)現(xiàn)，大家對(duì)于指紋識(shí)別FPC和組裝的檢測(cè)要越發(fā)嚴(yán)苛，指紋識(shí)別組裝測(cè)試主要面臨三大挑戰(zhàn)。
1、測(cè)試精度不夠
可靠性和性能在航空航天、汽車、國(guó)防和醫(yī)療電子等領(lǐng)域尤為重要。例如，指紋識(shí)別FPC 是生產(chǎn)人工耳蝸、心臟起搏器和醫(yī)學(xué)成像設(shè)備的關(guān)鍵部件——在這些高精密設(shè)備中，精度可能是生死攸關(guān)的問題。
由于指紋識(shí)別FPC電路板小型化趨勢(shì)明顯，傳統(tǒng)目檢、ICT針床測(cè)試等已經(jīng)難以滿足更高的測(cè)試精度。甚至飛針測(cè)試、X-ray等技術(shù)也都快到達(dá)技術(shù)瓶頸了。
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2、測(cè)試覆蓋率不足
指紋識(shí)別FPC電路板上集成的元器件越來越多，當(dāng)前各種測(cè)試方法都有自己的局限性。如針床治具的測(cè)試點(diǎn)之間的距離和所用的探針難以縮小，因此測(cè)試點(diǎn)的數(shù)量及測(cè)試點(diǎn)之間距離都存在限制。此外部分元器件高度差異大，也為測(cè)試增加了難度。
3、測(cè)試成本難以降低
降本增效是所有企業(yè)的追求，由于指紋識(shí)別FPC測(cè)試行業(yè)已經(jīng)進(jìn)成熟階段，各種測(cè)試儀器和測(cè)試方案很難在保障檢測(cè)能力的同時(shí)進(jìn)一步降低成本。
在競(jìng)爭(zhēng)激烈的消費(fèi)電子領(lǐng)域，利潤(rùn)是生存的關(guān)鍵；生產(chǎn)效率和成本的任何變化都會(huì)對(duì)指紋識(shí)別FPC制造商產(chǎn)生重大影響。期待指紋識(shí)別FPC測(cè)試領(lǐng)域能涌現(xiàn)出更多突破性的檢測(cè)技術(shù)。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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