指紋識(shí)別軟板之28億美元 日本加碼補(bǔ)貼本土半導(dǎo)體制造
據(jù)指紋識(shí)別軟板小編了解，日本政府將承擔(dān)與各種半導(dǎo)體相關(guān)的部分資本投資，以換取企業(yè)10年的生產(chǎn)保證，從而增強(qiáng)對(duì)國(guó)內(nèi)芯片制造的激勵(lì)力度。
根據(jù)2022年頒布的“經(jīng)濟(jì)安全法”，該國(guó)將半導(dǎo)體定性為對(duì)日常生活和經(jīng)濟(jì)活動(dòng)至關(guān)重要的產(chǎn)品。本輪日本敲定了在經(jīng)濟(jì)安全保障推進(jìn)法中列為“特定重要物資”的通用半導(dǎo)體的支援內(nèi)容，在列入2022年度第2次補(bǔ)充預(yù)算的1.3萬(wàn)億日元中，將動(dòng)用3686億日元(28億美元)以確保電動(dòng)汽車(EV)和其他應(yīng)用領(lǐng)域半導(dǎo)體的穩(wěn)定供應(yīng)。
據(jù)指紋識(shí)別軟板小編了解，電動(dòng)汽車中用于控制電壓和電流的功率半導(dǎo)體、控制車輛運(yùn)行的微控制單元以及模擬半導(dǎo)體，都被列入補(bǔ)貼范圍，這幾類半導(dǎo)體的補(bǔ)貼率將最高達(dá)三分之一，半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備和半導(dǎo)體零件的材料也將得到最高三分之一投資額的補(bǔ)貼，而稀有氣體等半導(dǎo)體原材料將得到最高二分之一的補(bǔ)貼。值得一提的是，日本此次設(shè)備投資的補(bǔ)貼對(duì)象，不僅限于日本本土企業(yè)，外國(guó)企業(yè)也位列其中。
據(jù)指紋識(shí)別軟板小編了解，作為交換，拿到補(bǔ)貼的公司必須在日本繼續(xù)生產(chǎn)半導(dǎo)體10年，在短缺期間，他們要優(yōu)先考慮日本國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。日本此前在2021財(cái)年追加預(yù)算中撥款7740億日元支持國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)，其中臺(tái)積電在熊本縣建設(shè)的第一家日本工廠以及芯片制造商Rapidus的投資將從相關(guān)補(bǔ)貼中受益。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無(wú)膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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