走進舒適區(qū)的軟板賽道
走進舒適區(qū)的軟板賽道
遵循價值規(guī)律,深掘成長邏輯。前面聊到中盤股的低估值機會《13價疫苗備選個股》,當前國內外流動性收緊、利率上行的背景下,各行業(yè)龍頭公司由于估值過高,在本輪調整中下跌最為顯著,相對低估值的中盤股則業(yè)績確定性較高,行業(yè)景氣度較高的中盤股比較受到市場的關注,從均值回歸和投資性價比的角度,當下布局中盤股的勝率更高。
行業(yè)深度專題系列之:β+α兼具,持續(xù)看好軟板賽道國內FPC產業(yè)鏈成長
研究背景:軟板FPC性能卓越,需求驅動下有超越行業(yè)水平的增長

軟板FPC具有布線密度高、體積小、重量輕、組裝連接一致、可折疊彎曲、三維布線等優(yōu)點,符合2009-2019年下游電子行業(yè)智能化、便攜化、輕量化的發(fā)展趨勢,F(xiàn)PC產值復合增長率為6%,高于19年來PCB行業(yè)41%的增長率,全球FPC產值為1220億美元,占PCB產值的20%。
王牌解讀:國內廠商積極擴產,下游應用景氣度向上,多領域打開 FPC 市場空間
需求方:下游應用繁榮向上,從行業(yè)角度開拓了FPC多個領域的市場空間,智能手機是FPC最大的應用領域,從品牌角度占29%,據估計,蘋果是目前最大的軟板需求方,F(xiàn)PC的單價高于國產手機,從應用端來看,相應廠商的盈利能力較強,我們判斷5g+手機創(chuàng)新、VR/AR的繁榮,物聯(lián)網和汽車電子行業(yè)未來將向上發(fā)展,有望打開FPC市場空間,增加消費和價值。
供應方:全球FPC市占有率集中,國內制造商主要通過收購切入FPC,呈現(xiàn)出兩個強大的小結構,國內制造商積極擴大生產,接受海外FPC制造商退出市場。全球FPC市場集中度高,2018年CR3=58%,國內FPC廠商主要有上市企業(yè)鵬鼎控股、弘信電子、景旺電子、崇達技術等,香港股票上市公司安捷利、非上市公司誠實、上市電子、珠海紫翔電子、定穎電子、贛州市深聯(lián)電路等,呈現(xiàn)出兩個超小局面,從產值變化來看,15年到18年中國制造商積極擴大客戶端市場占有率,提高了外部PCB產業(yè)轉移等因素的影響,產值呈現(xiàn)出較高的增長,日本、韓國制造商著重于利潤率高的應用領域。

賽道細分:軟板原材料國產化空間大,PTFE有望成為軟板基材趨勢
FPC產業(yè)鏈包括上游原材料供應商:銅箔基板CCL、覆蓋膜CVL、加強片、粘合劑、電磁屏蔽膜、SMT工藝供應商、激光鉆床等設備供應商,電鍍機和曝光機(SMT打印零件的能力對制造商的盈利能力有很大影響),中游FPC制造商,下游是電子產品模塊組件制造商和終端電子產品制造商。
風險提示
海外產能退出緩慢、需求不及預期、產品品控下降。
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最新產品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
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層 數(shù):2
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材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
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材 料:1/3OZ無膠電解
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表面處理:沉金
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其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
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材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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