電池FPC廠之谷歌芯片,正在經(jīng)歷蘋(píng)果時(shí)刻?
電池FPC廠了解到,2021年10月19日,一場(chǎng)秋季發(fā)布會(huì)上,搭載谷歌首款自研芯片 Tensor 的旗艦手機(jī) Pixel 6 系列首次亮相,揭下了面紗的它不再神秘,卻留下了更多讓人遐想的空間。
谷歌高級(jí)副總裁 Rick Osterloh 在發(fā)布會(huì)上表示,這款芯片是“公司歷史上最大的移動(dòng)硬件創(chuàng)新”,而谷歌CEO Sundar Pichai更是早早地在推特上曬出了Tensor芯片的照片,對(duì)于自研項(xiàng)目的自豪感溢于言表。

一機(jī)多芯
從開(kāi)始著手研發(fā),到最終落地量產(chǎn),谷歌走了整整四年,當(dāng)我們翻開(kāi)谷歌的發(fā)展史,就會(huì)發(fā)現(xiàn),Tensor的發(fā)展軌跡,總是圍繞著Pixel手機(jī)展開(kāi),用一體兩面來(lái)形容它們?cè)偾‘?dāng)不過(guò)。
雖然早在2010年1月,谷歌就攜手HTC推出了自有品牌的首部手機(jī)Nexus One,但在長(zhǎng)達(dá)7年的時(shí)間里,和LG勾肩搭背,和三星眉來(lái)眼去,和摩托羅拉稱兄道弟,也和華為牽過(guò)小手的谷歌,并沒(méi)有一支完整的手機(jī)研發(fā)團(tuán)隊(duì),
所有Nexux手機(jī)的后蓋上,不止印有Google的字母,也銘刻著其他品牌的logo,與其說(shuō)這是谷歌自研手機(jī),倒不如說(shuō)是谷歌版的ODM手機(jī),谷歌負(fù)責(zé)印字適配系統(tǒng),順便提出一堆外觀設(shè)計(jì)上的需求,而其他廠商就專心負(fù)責(zé)生產(chǎn)手機(jī)。
來(lái)到2016年時(shí),情況又不一樣了,谷歌看到手機(jī)市場(chǎng)節(jié)節(jié)攀升且利潤(rùn)豐厚時(shí),也不免有了些心動(dòng),尤其是在北美市場(chǎng)中,高端安卓旗艦三星一家獨(dú)大,其他廠商的份額快速縮小,這種送上門(mén)來(lái)的機(jī)會(huì),讓谷歌重新思考起了整合軟硬件的可能性。
2016年4月,谷歌挖來(lái)了摩托羅拉全球總裁Rick Osterloh來(lái)?yè)?dān)任硬件主管一職,正式啟動(dòng)了自研手機(jī)的項(xiàng)目,這次目標(biāo)直指高端手機(jī)市場(chǎng),尤其是蘋(píng)果的iPhone,Osterloh在采訪中絲毫不掩飾谷歌在這方面的野心:“我們的重點(diǎn)是努力推動(dòng)用戶進(jìn)入 Android 生態(tài)系統(tǒng),尤其是在高端市場(chǎng)。”
2016年10月,Google Pixel手機(jī)登場(chǎng),Pixel即為像素,代表了這部手機(jī)具備的強(qiáng)大影像功能,谷歌在發(fā)布會(huì)上強(qiáng)調(diào),DxOMark 將 Pixel 評(píng)為了當(dāng)年的最佳智能手機(jī)相機(jī),其中歸功于谷歌改進(jìn)的 HDR+ 技術(shù),在Google Pixel 上,相機(jī)應(yīng)用會(huì)在用戶打開(kāi)時(shí)立即捕獲照片緩沖區(qū),以顯著減少快門(mén)延遲,大幅改善了用戶拍攝的體驗(yàn)。

17年新發(fā)布的手機(jī)配置的這塊處理器在當(dāng)時(shí)引起了不小的轟動(dòng),此前大家的思路都局限在了給手機(jī)處理器的ISP做優(yōu)化上了,如果能用一塊算力更強(qiáng)勁,能耗更低的芯片來(lái)替代自帶的ISP,移動(dòng)影像的提升還不是手到擒來(lái)嗎?
這種思路很大程度上影響了國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商,例如OPPO的馬里亞納X,小米的澎湃C1、vivo的V1……廠商們陸續(xù)開(kāi)啟了對(duì)自研ISP的探索,谷歌引一時(shí)潮流,也在接下來(lái)幾年時(shí)間中多次奪得移動(dòng)影像比拼的桂冠, Pixel 2 和 Pixel 3 獲得了98和 101的DxOMark移動(dòng)影像分?jǐn)?shù),且后者在單鏡頭移動(dòng)影像中與 iPhone XR 并列第一,證明了自研芯片的可行性。
柔性電路板廠了解到,一機(jī)多芯就此成為了谷歌Pixel手機(jī)的標(biāo)志之一。
自研道阻且長(zhǎng)
谷歌的Pixel Visual Core并未站在巨人肩膀上,因?yàn)樗约壕鸵呀?jīng)是小巨人。
谷歌的自研始于2013年,五年后,又在2021年Google I/O開(kāi)發(fā)者大會(huì)公布了TPU v4:
“AI技術(shù)的進(jìn)步有賴于計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的支持,而TPU正是Google計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的重要部分。新一代TPU v4芯片的速度是v3的兩倍多。Google用TPU集群構(gòu)建出Pod超級(jí)計(jì)算機(jī),單臺(tái)TPU v4 Pod包含4096塊v4芯片,每臺(tái)Pod的芯片間互連帶寬是其他互連技術(shù)的10倍,因此,TPU v4 Pod的算力可達(dá)1 ExaFLOP,即每秒執(zhí)行10的18次方浮點(diǎn)運(yùn)算,相當(dāng)于1000萬(wàn)臺(tái)筆記本電腦的總算力。”
時(shí)至今日,TPU已經(jīng)成為谷歌自研技術(shù)的代表之一,數(shù)以千計(jì)的它部署在數(shù)據(jù)中心當(dāng)中,執(zhí)行著數(shù)以億計(jì)的AI計(jì)算任務(wù)。
從TPU到VCU,再到Titan,谷歌逐步構(gòu)建出了自己未來(lái)的護(hù)城河,還成功帶起了一股大企業(yè)自研芯片的風(fēng)潮,Meta、特斯拉、微軟、騰訊、阿里巴巴、字節(jié)跳動(dòng)……無(wú)數(shù)企業(yè)跟隨谷歌而揚(yáng)帆,在芯片之海中競(jìng)逐。
谷歌正在經(jīng)歷蘋(píng)果發(fā)布A4芯片的那個(gè)時(shí)刻,但它卻沒(méi)有蘋(píng)果的魄力,根據(jù)The Information的報(bào)道,谷歌已將其首款完全定制芯片的發(fā)布推遲到2025年,也就是說(shuō),谷歌還要接著繼續(xù)用三星的半定制化設(shè)計(jì),也意味著未來(lái)兩年的Tensor芯片牢牢綁定在了三星工藝之上。
手機(jī)市場(chǎng)瞬息萬(wàn)變,兩到三年就又是一輪洗牌,谷歌原意是想把Pixel打造成安卓領(lǐng)域當(dāng)中的iPhone,如今七八年時(shí)間過(guò)去了還沒(méi)起色,縱然它財(cái)大氣粗,真的還能允許手機(jī)部門(mén)繼續(xù)在燒錢的路上義無(wú)反顧嗎?
自研本來(lái)是谷歌的底氣之所在,如今看來(lái),倒像是成了Pixel手機(jī)的最后一塊遮羞布。
FPC廠了解到,不少國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都如谷歌一般,在經(jīng)歷著這樣的蘋(píng)果時(shí)刻,倒推一步是技術(shù)依賴,前進(jìn)一步是真正自研,前面是碧海藍(lán)天,后面是萬(wàn)丈懸崖,每一個(gè)小小的決定,都會(huì)影響到未來(lái)五六年的發(fā)展。
誰(shuí)能完成蘋(píng)果般的轉(zhuǎn)身呢?
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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