FPC廠SMT貼片常見(jiàn)問(wèn)題該如何降低損失!
FPC廠在SMT貼片加工中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)一些不利于加工的現(xiàn)象,拋料就是其中較為常見(jiàn)一種。下面給大家簡(jiǎn)單介紹一下拋料的常見(jiàn)原因和解決辦法。
SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱(chēng),PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)),是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
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柔性線路板廠講拋料的常見(jiàn)原因和解決辦法:
一、吸嘴問(wèn)題
吸嘴變形、堵塞或是損壞從而導(dǎo)致氣壓不足和漏氣,這種情況就會(huì)出現(xiàn)物料吸取、回收出錯(cuò),并且識(shí)別失敗,然后材料被拋出。
解決方法:清潔并替換吸嘴。
二、識(shí)別系統(tǒng)問(wèn)題
識(shí)別力差,視覺(jué)不潔或激光透鏡、碎屑等因素干擾識(shí)別,識(shí)別光源的選擇不當(dāng)以及強(qiáng)度和灰度不足,并且識(shí)別系統(tǒng)可能會(huì)損壞。
解決方法:清潔并擦拭識(shí)別系統(tǒng)的表面,保持其清潔,無(wú)碎屑等,調(diào)整光源的強(qiáng)度和灰度等級(jí),并替換識(shí)別系統(tǒng)的組件。
三、軟板廠SMT貼片加工過(guò)程位置問(wèn)題
材料位置和高度不正確,錯(cuò)誤的材料拾取、偏移,識(shí)別系統(tǒng)無(wú)法匹配相應(yīng)的元器件參數(shù),識(shí)別系統(tǒng)將其作為無(wú)效材料丟棄。
解決方法:調(diào)整吸取位置。
四、真空問(wèn)題
氣壓不足、真空管通道不通暢,引導(dǎo)材料阻塞真空通道或真空泄漏,導(dǎo)致氣壓不足或者回收、取回不足。
解決方法:將氣壓急劇調(diào)節(jié)至設(shè)備所需的氣壓值,清潔氣壓管,修整泄漏的空氣通道。
五、軟板廠SMT貼片加工的程序問(wèn)題
已編輯在程序中,組件參數(shù)設(shè)置不正確,并且傳入物料的實(shí)際大小和亮度等參數(shù)不匹配,這將導(dǎo)致識(shí)別失敗并被丟棄。
解決方法:修改組件參數(shù),搜索組件的較佳參數(shù)設(shè)置。
以上就是軟板廠整理的SMT貼片常見(jiàn)問(wèn)題該如何降低損失!
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最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
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表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
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材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
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其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
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材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
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