fpc廠之是什么決定了硬件工程師的薪資？
談?wù)劰ぷ髁?/span>
fpc廠了解到，一個(gè)項(xiàng)目中，硬件工程師處于節(jié)點(diǎn)位置，連接軟件（BSP或系統(tǒng)組）、采購(gòu)、工業(yè)設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、安規(guī)，以及部分硬件內(nèi)部崗位如layout、射頻、測(cè)試、生產(chǎn)、中試、工藝等；若項(xiàng)目中有FPGA和DSP自然要外掛這些組，還要直接對(duì)標(biāo)公司巨頭CEO或CTO這些老板，然而地位并非合伙人級(jí)別。
經(jīng)常成為3-20多人的switch，成為事實(shí)上的天然的項(xiàng)目經(jīng)理或產(chǎn)品經(jīng)理，什么都要知道，什么都要協(xié)調(diào)。
以最主要的工作軟硬調(diào)試為例：經(jīng)常要以一對(duì)標(biāo)1到3乃至8到一二十名軟件工程師，然而通常最好情況下與薪資最高的軟件工程師相當(dāng)，大部分現(xiàn)實(shí)情況下是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及。
談?wù)勑劫Y
我們常自我感覺(jué)近似摩西或者耶穌，作為天然組織者為拯救或引領(lǐng)而來(lái)，但實(shí)際上，在別人眼里，完全不對(duì)應(yīng)，仿佛成了唐吉訶德。
指紋識(shí)別FPC廠了解到，據(jù)職友網(wǎng)統(tǒng)計(jì)，截止到2023年8月，硬件工程師工資平均在20-30K。
硬件工程師在國(guó)內(nèi)認(rèn)可度是比較差的，很多做硬件的都轉(zhuǎn)行做了軟件；細(xì)想想除了待遇低之外，硬件工程師承擔(dān)了更多壓力，量產(chǎn)后因?yàn)樵O(shè)計(jì)隱患的損失不可逆。
軟件bug就算有100個(gè)，不斷地更新就可以了，硬件有1個(gè)bug這就完蛋了，被無(wú)限放大，不可逆，這個(gè)是本質(zhì)差別。
另外軟件工程師除非是架構(gòu)師，一般只要精通1-3種語(yǔ)言就可以了，硬件工程師要掌握的知識(shí)面和技能非常廣泛，不同領(lǐng)域行業(yè)的產(chǎn)品，其要求天差地別，要和工業(yè)設(shè)計(jì)打交道，要懂得選料和采購(gòu)（過(guò)期料，假貨，會(huì)把你折騰死），要做各種認(rèn)證嚴(yán)酷實(shí)驗(yàn)（簡(jiǎn)直會(huì)把人逼瘋）。
要不斷地降低成本，增加續(xù)航，要熟悉生產(chǎn)，寫(xiě)工藝文件（耗費(fèi)大量時(shí)間），設(shè)計(jì)階段各種不可量化的指標(biāo)優(yōu)化，各種隱性的干擾、布線的不合理等等。有時(shí)候你遇到問(wèn)題修一個(gè)板子就要大半天，遇到不太好復(fù)現(xiàn)的問(wèn)題就更花時(shí)間。
芯片迭代迅速，你要不斷地吸收、試錯(cuò)，公司戰(zhàn)略調(diào)整，10個(gè)項(xiàng)目你可能做下來(lái)1-2個(gè)量產(chǎn)已然不錯(cuò)。
每天聞著松香，日益增加的眼鏡厚度，這就是硬件工程師的歸宿。
軟板廠了解到，硬件工程師是個(gè)接地氣的職業(yè)，他需要你不斷地磨練和積累，實(shí)業(yè)興邦，我想這份事業(yè)會(huì)回歸他應(yīng)有的價(jià)值。
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無(wú)膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
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手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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