指紋識(shí)別FPC廠講做好指紋模塊FPC焊接步驟都有哪些？
指紋識(shí)別FPC廠講做好指紋模塊FPC焊接步驟有哪些：
1. 指紋模塊FPC手工焊接定義
通過(guò)在額定溫度且人工加錫的條件下而達(dá)到的一種對(duì) 指紋模塊FPC類產(chǎn)品的焊接目的。
2.指紋模塊FPC主要分類
· 長(zhǎng)排線類 指紋模塊FPC：
如 LCD組件的 指紋模塊FPC， Camera組件的 指紋模塊FPC，主鍵盤板的 指紋模塊FPC等；
· 短排線類 指紋模塊FPC：
如側(cè)鍵 指紋模塊FPC，Mic 指紋模塊FPC，馬達(dá) 指紋模塊FPC等。
3.焊接工藝分類
指紋模塊FPC焊接大致可分為刷焊，刮焊，點(diǎn)焊三種工藝。
· 刷焊：也稱為拖焊，即烙鐵頭上錫后，從 指紋模塊FPC焊盤的一端不間斷的一次性焊到另外一端。刷焊的目的主要是給 指紋模塊FPC表層上錫，保證錫量供給充足，為后續(xù)刮焊做儲(chǔ)備。（注意刷焊時(shí)間要短以免對(duì) 指紋模塊FPC造成損傷，刷焊的錫量要控制適當(dāng)）
· 刮焊：將烙鐵頭放置于 指紋模塊FPC上 2秒左右，然后從 指紋模塊FPC一端到另外一端刮一次，對(duì)烙鐵頭施加的力道要比刷焊過(guò)程強(qiáng)一些，防止部分錫膏將 指紋模塊FPC浮高（刮焊的目的是為了讓 指紋模塊FPC底部與主板的金手指焊盤完全熔合）
· 點(diǎn)焊：將烙鐵頭對(duì)準(zhǔn) 指紋模塊FPC焊盤用短暫的壓焊方式，來(lái)保證 指紋模塊FPC與焊盤的熔合，要注意控制壓焊時(shí)間比較短（這類焊接方式主要應(yīng)用于一些焊盤較少的短排線類 指紋模塊FPC）
4.軟板廠講一般焊接的工藝步驟和注意事項(xiàng)介紹
步驟一：指紋模塊FPC排線固定
將指紋模塊FPC排線金手指與印制板鍍金盤對(duì)位固定電烙鐵溫度符合機(jī)型工藝文件的要求(一般要求為 330±20℃)，不得擅自更改烙鐵溫度，接地電阻必須≤5 歐姆。
A. 焊接時(shí)烙鐵頭不可碰到周圍元器件，不可造成周邊元器件短路、移位等不合格現(xiàn)象；
B. 焊接完成后，必須進(jìn)行自檢焊接效果后放可流入下道工位；
C. 使用電烙鐵前在高溫海綿上加適量的水。水份量的要求：將高溫海綿對(duì)半折，無(wú)水份滴落；
D. 清洗烙鐵頭上的殘錫時(shí)，必須在帶水的海綿上擦拭，不得搞錫、甩錫；
F. 上班前清洗擦拭用的高溫海綿，并清理殘錫將錫渣倒至規(guī)定的地方。
步驟二：焊接 指紋模塊FPC排線
A. 指紋模塊FPC排線焊接應(yīng)采用平頭烙鐵頭；
B. 指紋模塊FPC排線金手指與焊盤必須對(duì)位整齊，指紋模塊FPC金手指有平整貼于印制板焊盤上，確認(rèn)無(wú)偏斜、翹起等現(xiàn)象后才可開始焊接；
C. 焊接加錫時(shí)采用間歇式加錫點(diǎn)焊的方式，注意控制加錫錫量；
D. 焊接時(shí)力度應(yīng)適中在焊盤上進(jìn)行拖焊，每個(gè) 指紋模塊FPC排線金手指焊接時(shí)間不得大于 4S；
E. 指紋模塊FPC排線金手指焊點(diǎn)高度應(yīng)不得高于 0.4mm；
F. 指紋模塊FPC排線金手指焊點(diǎn)光滑無(wú)拉尖，指紋模塊FPC金手指無(wú)浮高、虛焊、連焊、拉尖、翹起等不合格現(xiàn)象；
G. 焊接完成后去烙鐵時(shí)，注意烙鐵上的錫不得沾到印制板銅箔或焊盤旁的元器件上。
以上就是柔性線路板廠整理的指紋模塊FPC焊接步驟。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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-
型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無(wú)膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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