汽車fpc廠話你知——fpc線路是這樣制作的
每一款fpc線路板的制作都離不開線路制作這道工序,下面就讓軟板廠家向您簡單介紹一下fpc線路具體是怎么做出來的， FPC線路制作主要經(jīng)過干膜、曝光、顯影、蝕刻、去膜幾個步驟。
一、干膜與曝光技術介紹 ：
干膜與曝光是FPC制程中的兩個工藝，當線寬與線距在0.3mm以下時就需要用干膜與曝光工藝。當初超出0.30mm的可以采用濕膜與曝光工藝。
（一）、在了解干膜與曝光技術時，先了解如下幾個專業(yè)術語：
1.干膜片—簡單的說就是厚度均勻的感光乳劑，外加上兩層聚酯保護膜，感光性能可根據(jù)需要進行不同 型號的選擇 。
2.壓干膜—就是我們常說的干膜工藝，將干膜片用專門的機器壓合在清潔后的覆銅基材上的過程 。
3.曝光—就是感光成像工藝，利用光能將底稿（菲林）上的圖像印到壓有干膜的覆銅基材的過程 。
（二）、工藝過程
1.選擇干膜片
2.壓干膜
3.對位
4.曝光
（三）、工藝要求
1.工作環(huán)境無塵要求——萬級無塵。
2.工作環(huán)境的恒溫恒濕的要求。
3.暗房要求——不允許紫外線的進入。
4.FPC覆銅板清潔度及平整度的要求。
5.壓干膜后的敷型要求。
6.對位要求——對位精度要求<+/-0.08mm。
7.曝光時對真空度要求。
8.不同型號的干膜片對曝光能量的不同要求。
二、顯影/蝕刻/去膜技術介紹
顯影，蝕刻，去膜是一個將底稿上的圖型完成在覆銅基材上的3個連貫工藝。
（一)、先了解幾個專業(yè)術語：
1.顯影—利用化學藥水將底稿圖像顯露在經(jīng)過曝光的覆銅基板上，沒有感光部位干膜將溶解到化學藥水 里，感光部位則留下的過程。
2.蝕刻—利用化學藥水將覆銅基材上沒有蓋上感光干膜的銅去掉的過程 。
3.去膜—利用化學藥水將留在覆銅基材上的感光干膜去掉的過程。
（二）、工藝流程
1.撕干膜片上的保護膜
2.顯影
3.蝕刻
4.去膜
（三）、技術要求
1.顯影需要弱堿(一般常用sodium carbonate)。
2.顯影雖然簡單但對于細線路要特別注意，線寬會隨顯影條件的不同而改變。
3.原則上精細線路需下噴蝕刻，以減少過蝕 。
4.蝕刻主要控制好側(cè)蝕與過蝕。
5.因氯化銅與覆銅板金屬離子相同且易發(fā)生再生循環(huán)反應，故常常選用氯化銅。
6.去膜要干凈，不然常會帶到后面流程，造成污染銅箔，故常常選擇sodium hydroxide。
7.藥水的添加要及時。
以上就是FPC線路制作流程，您看懂了嗎？
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
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材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
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材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
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其 他：需貼鋼片補強
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