柔性電路板廠解析激光切割機(jī)工作原理
不知道大家對(duì)柔性電路板的了解有多少,柔性電路板由于材料很軟,因此無(wú)法用鑼板的方式加工,普遍的加工方式只有激光切割及啤板。那么你了解柔性電路板激光切割嗎?下面就讓柔性電路板廠為您慢慢解答吧~

先來(lái)看一張圖片,這是柔性電路板廠用的激光切割機(jī)

產(chǎn)品正在切割中
設(shè)備性能 :
1、高性能紫外激光器:采用高光束質(zhì)量、高峰值功率、窄脈寬、高脈沖穩(wěn)定度的8W 355nm全固態(tài)紫外激光器,保證加工質(zhì)量和穩(wěn)定性;
2、優(yōu)化設(shè)計(jì)的光學(xué)系統(tǒng):保證高的光束質(zhì)量,減小功率損耗,減小聚焦光斑大小,確保紫外激光加工精度;
3、采用精密二維工作臺(tái)和全閉環(huán)數(shù)控系統(tǒng):提高光柵尺分辨率,保證機(jī)床的定位和重復(fù)精度;
4、采用位置傳感器和CCD影像定位技術(shù):激光基準(zhǔn)點(diǎn)與機(jī)床基準(zhǔn)點(diǎn)高精度重合;采用高剛性設(shè)計(jì)、減振機(jī)床墊塊和天然花崗巖組成的基座,消除工作臺(tái)啟動(dòng)/停止和加速過(guò)程產(chǎn)生的慣性震動(dòng);
5、 "冷加工":利用紫外短波長(zhǎng)激光束掃描柔性線路板表面,使高能量的紫外光子直接破壞柔性材料表面的分子鍵,達(dá)到去除材料的目的,這種“冷"光蝕加工出來(lái)的部件熱影響區(qū)小,具有光滑的邊緣和最低限度的炭化。
6、具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的控制軟件界面人性化,功能完備,操作簡(jiǎn)捷,易于開(kāi)發(fā)。輸入文件格式為gbr和dxf,可用CAM軟件直接轉(zhuǎn)換,dxf文件可用CAD軟件方便編輯。
7、綜合平臺(tái)統(tǒng)一開(kāi)發(fā),隨心所欲的功能擴(kuò)張具備高質(zhì)量、高速度切割剛性材料的功能,厚度可達(dá) 1mm (0.04″)。加工后幾乎無(wú)毛刺,也沒(méi)有熱作用產(chǎn)生的分層。切割的結(jié)果精密、光滑,側(cè)壁陡直具有在 PCB 材料上挖盲槽功能,直接成型抗蝕、阻焊等材料,底部和側(cè)壁結(jié)合處邊界清晰,幾乎沒(méi)有圓角,深度誤差小于25μm,特別適合精細(xì)圖案加工;
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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