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物理測試是FPC測試的關(guān)鍵項(xiàng)目之一,它幫助驗(yàn)證產(chǎn)品應(yīng)用的物理適用性。后續(xù)測試,是用來確認(rèn)產(chǎn)品品質(zhì)與信賴度。FPC測試的部分,特別著重在動(dòng)態(tài)FPC應(yīng)用。
軟板組裝材料的選擇對于組裝工作而言是最重要的工作,聚醯亞胺樹脂初期被使用作為耐焊接材料,是然并非所有使用者都需要這種材料,但它卻是最廣為接受的耐焊接軟板材料。
為了便于了解,我們以IPC與MIL的規(guī)范為藍(lán)本進(jìn)行一些簡單研討,在柔性線路板的相關(guān)資訊方面這些規(guī)范有以下主要內(nèi)容:
當(dāng)柔性電路板在50年代中期出現(xiàn),電子工業(yè)相當(dāng)歡迎這個(gè)發(fā)明卻避諱使用,因?yàn)闆]有相關(guān)的產(chǎn)品規(guī)格以這種產(chǎn)品構(gòu)裝。今天柔性電路板組裝是以焊接為主要技術(shù),且部分已經(jīng)建立了完整方法,具有檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與訓(xùn)練體系,又有輔助設(shè)備可以幫助執(zhí)行。
FPC廠持續(xù)收集常態(tài)的品質(zhì)資訊,將有助于改善整體制造品質(zhì)水準(zhǔn),同時(shí)也可以借由這些訊息進(jìn)行制程的改善,典型的問題改善參考對策如表12-5所示
FPC印制板中曬阻焊工序,是將網(wǎng)印后有阻焊的印制板。用照像底版將印制板上的焊盤覆蓋,使其在曝光中不受紫外線的照射,而阻焊保護(hù)層經(jīng)過紫外光照射更加結(jié)實(shí)的附著在印制板面上,焊盤沒有受到紫外光照射,可以露出銅焊盤,以便在熱風(fēng)整平時(shí)上鉛錫。
FPC軟板重要的品管分為一般品質(zhì)檢查與信賴度檢驗(yàn)兩大區(qū)塊,今天以討論一般性制造品質(zhì)為主,其主要檢查項(xiàng)目如表12-2所示。
今天指紋識別模組軟板小編和大家分享一下幾類指紋模組FPC的特征比較。
尺寸穩(wěn)定度或者說是材料不穩(wěn)定度,會(huì)影響整個(gè)fpc軟板制程良率。IPC的尺寸穩(wěn)定度測試,包含沿著基材兩軸方向的長度測量,之后蝕刻掉所有的銅皮并再次測量其尺寸改變,變化量就是測量尺寸穩(wěn)定度的指標(biāo)。
軟板薄膜開關(guān)是無所不在的產(chǎn)品,任何簡便的電子產(chǎn)品操作溝通介面都可能會(huì)看到它的蹤影。也因?yàn)樗鼈兤毡?,薄膜開關(guān)在軟板領(lǐng)域看不太到它的身影也不太受到注意。因?yàn)殚_關(guān)是點(diǎn)子互連的基本元素,還是值得去深入了解。
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