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軟板經(jīng)過清楚的定義是可以使用在許多不同的領(lǐng)域,這些定義包含產(chǎn)品使用環(huán)境及組裝操作溫度。如果軟板只用于一般辦公室,那高分子的厚膜軟板就是可以選用的產(chǎn)品。如果電氣及機械性需求高,那就必須考慮采用銅導(dǎo)體的聚醯亞胺樹脂材料制作軟板。如果軟板需要經(jīng)壓超過億次以上動態(tài)撓曲,那么輾壓銅皮就是必要的技術(shù),如果有特殊的組裝需求如:打線組裝,那么就必須要使用無膠基材軟板。
終究不是所有的零件都已經(jīng)用SMD的形式設(shè)計,因此較重且為通孔零件設(shè)計的元件,就必須使用背板或是支撐機構(gòu)進(jìn)行輔助固定。背板是一個無功能只用于機械支撐的機構(gòu),一般都會先行鉆孔、對位、安裝、黏貼用以支撐柔性線路板。一般背板在貼附于單面柔性線路板時,多數(shù)都會貼在沒有線路的一面,之后以黏著劑或是感壓膠進(jìn)行貼合,事先制作的孔可以用沖壓或是鉆孔的方式進(jìn)行,一般尺寸都會比較大一點以方便對位。
柔性電路板的覆銅工藝中,壓延與電解的區(qū)別: 一、制造方法的區(qū)別
雖然SMD與軟板搭配性不錯,但組裝時仍應(yīng)耐心謹(jǐn)慎,因為軟板是脆弱的材料,尤其表面銅皮容易產(chǎn)生皺折。如果有這類瑕疵,就算通過電性測試客戶也會挑剔退件。多數(shù)軟板組裝必須讓板面保持平坦,對組裝者而言就必須在執(zhí)行面規(guī)劃,這是一般硬板組裝線無法直接達(dá)成的。
焊錫附著是FPC最普遍的接合方法,手焊技術(shù)幾乎可以用在任何類型的接合設(shè)計。FPC因為有一些先天的特性必須進(jìn)行焊接前的準(zhǔn)備,簡單準(zhǔn)備步驟如后:
自動光學(xué)檢查系統(tǒng)(AOI)在FPC業(yè)界已經(jīng)是一種普遍的設(shè)備了,主要的功能是比對FPC上的線路型式與實際設(shè)計需求間的差距,當(dāng)發(fā)現(xiàn)缺點問題時會留下記錄并提供操作者問題的存在。
最終的FPC也必須測試,以確認(rèn)FPC并沒有承載過多的離子或有機污染物,這些污染物會對長期依賴度產(chǎn)生負(fù)面影響。
柔性FPC的孔和外形的加工大部分都是采用沖切進(jìn)行加工的,然而也并非是惟一的方法。根據(jù)情況,可以使用各種不同的方法或組合起來進(jìn)行加工。而近來隨著要求的高精度化和多樣化,眾多FPC廠家也導(dǎo)入了新的加工技術(shù)。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,小米5S將會采用高通的超聲波識別技術(shù),把傳感器隱藏在了玻璃下面,手機玻璃面板上沒有打孔,這將是第一款使用“Under glass”的手機。這不禁讓指紋識別模組軟板小編虎軀一震,小米這次又要走在潮流的最尖端了?
軟板的后續(xù)檢驗是在熱測試后進(jìn)行,以顯微鏡評估電鍍通孔斷面是驗證的方法,用來判定極端的電鍍通孔品質(zhì)
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