高密度柔性電路板FPC

一、高密度柔性電路板定義： 　　一般是從細線與微孔的制程能力來定義高密度軟板，線間距（Pitch）小于150μm，微孔孔徑小于150μm（IPC之定義）都可說是高密度軟板，而超高密度軟板，則是進一步縮小　。應(yīng)用高密度軟板可區(qū)分幾個領(lǐng)域：

軟板（FPC）三大主要特性介紹

1．柔性電路軟板的撓曲性和可靠性 目前柔性電路有：單面、雙面、多層柔性板和剛?cè)嵝园逅姆N。 ①單面柔性板是成本最低，當對電性能要求不高的印制板。在單面布線時，應(yīng)當選用單面柔性軟板。其具有一層化學蝕刻出的導(dǎo)電圖形，在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。

手機攝像頭FPC線路板品質(zhì)異常與控制要點

一、FPC覆蓋膜貼合時遇到的問題點: 　　1.焊盤被遮蓋，導(dǎo)致焊接效果不佳；

FPC柔性電路板產(chǎn)品的幾種包裝方式

由于FPC特容易損傷，因此生產(chǎn)和包裝時必須格外小心，現(xiàn)將幾種常用的包裝方式稍作總結(jié)，供各位參考。

柔性電路板定形

柔性電路板可以被設(shè)計來應(yīng)對復(fù)雜彎折與形狀，也可以設(shè)計成多層線路而不是單層軟板，切割與折疊可以被用來產(chǎn)生多層厚度的線路或接近兩倍板面長度的產(chǎn)品。產(chǎn)品不可能既要軟板的柔軟性又期待它能夠維持制作時的精準狀態(tài)，因為它的材料有輕微的彈性，典型結(jié)構(gòu)應(yīng)該可以期待大約有15%的回彈空間。

軟板簡介

1.軟板：柔性印刷線路板（flexible printed circuit board）有單面、雙面和多層板之分，以具撓性之基材制成之印刷電路板具有體積小重量輕可做3D立體組裝及動態(tài)繞曲等優(yōu)點。因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、電腦周邊、PDA、數(shù)碼相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。

柔性印制板FPC的相關(guān)材料

FPC柔性印制板的材料一、絕緣基材 絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質(zhì)薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等。現(xiàn)在工程上常用的是聚酰亞胺(PIolyimide，商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度選擇在O.0127～O.127mm(O．5～5mil)范圍內(nèi)。聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性能對比見下表10

FPC軟板檢查-雙面FPC制造工藝

柔性印制板FPC的檢查項目很多，因為剛性印制板PCB僅是起電氣連接作用，而柔性印制板FPC軟板不僅具有與剛性印制板PCB這一功能完全相同的功能，還具有可折疊、彎曲運動的功能，故對這一機械性能也必須進行檢查以保證質(zhì)量。

蝕刻、抗蝕劑的剝離-雙面FPC柔性線路板制造工藝

前面所敘述的許多工序的條件都是為柔性線路板蝕刻所準備的，但蝕刻自身的工藝條件也是很重要的。

FPC增強板的加工-雙面FPC軟板制造工藝

增強板是柔性印制軟板所特有的，其形態(tài)和所使用的材料也是多種多樣的,膠黏劑一般都是膜狀，二面用離型膜保護。把撕去一面離型膜的粘接膜貼于增強板上，然后進行外形和孔的加工，而后將其與柔性印制板用熱輥層壓法層壓在一起。