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現(xiàn)在,抗蝕劑的涂布方法根據(jù)FPC電路圖形的精密度和產(chǎn)量分為以下三種方法:絲網(wǎng)漏印法、干膜/感光法、液態(tài)抗蝕劑感光法。
為了提高抗蝕掩膜的附著力,涂布抗蝕掩膜之前要對(duì)銅箔表面進(jìn)行清洗,即使這樣的簡(jiǎn)單工序?qū)τ贔PC軟板也需要特別注意。
柔性線路板的通孔與剛性印制板一樣也可以用數(shù)控鉆孔,但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化,加上數(shù)控鉆孔的孔徑有一定界限,現(xiàn)在許多新的鉆孔技術(shù)已付實(shí)際應(yīng)用。這些新的鉆孔技術(shù)包括等離子體蝕孔、激光鉆孔、微小孔徑的沖孔、化學(xué)蝕孔等,這些鉆孔技術(shù)比數(shù)控鉆孔更容易滿足卷帶工藝的成孔要求。
輕薄短小的FPC柔性電路板,其實(shí)有很多優(yōu)點(diǎn):
軟板制造工藝所特有的工藝之一就是覆蓋層的加工工序。覆蓋層的加工方法有覆蓋膜、覆蓋層的絲網(wǎng)漏印、光致涂覆層等三大類,最近又有了更新的技術(shù),擴(kuò)大了選擇范圍。
FPC增強(qiáng)板的加工-雙面FPC制造工藝 增強(qiáng)板是柔性FPC印制板所特有的,其形態(tài)和所使用的材料也是多種多樣的,膠黏劑一般都是膜狀,二面用離型膜保護(hù)。把撕去一面離型膜的粘接膜貼于增強(qiáng)板上,然后進(jìn)行外形和孔的加工,而后將其與柔性FPC印制板用熱輥層壓法層壓在一起。
HotBar的原理 HotBar(熱壓熔錫焊接)的目的是利用焊錫連接并導(dǎo)通兩個(gè)需要連接的電子零組件。通常是將軟板(FPC)焊接于 PCB 上(如右圖),如此可以達(dá)到輕、薄、短、小目的。另外還有效降抵成本,因?yàn)榭梢陨儆?1~2 個(gè)軟板連接器(FPC connector)。
Hot-Bar reflow (熔錫熱壓焊接),其最只要功能,就是利用熱壓頭熔融已經(jīng)印刷于電子印刷電路 (PCB)上的錫膏,藉以連接兩個(gè)各自獨(dú)立的電子零件,最常見到的是將軟排線(FPB)焊接于電子印刷 電路(PCB)上。
軟板的輔助材料,除了覆蓋膜、PP等之外,還有熱固化補(bǔ)強(qiáng)。
和PCB一樣,F(xiàn)PC也可以簡(jiǎn)單分為6大類: 一、單面FPC,Single Sided FPC,使用單板面之基材
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