柔性電路板廠告訴您：?jiǎn)蚊骐p接觸柔性電路板的良率改善方法
如圖1所示，當(dāng)單面雙接觸的柔性電路板電極長(zhǎng)度大于3.0mm，寬度小于0.3mm時(shí)，在制程當(dāng)中容易造成電極變形、扭曲、斷裂，嚴(yán)重影響了產(chǎn)品的良率。如以前柔性電路板廠接過(guò)這樣一個(gè)定單，按正常的工藝流程制作，良率很低，只有50%左右，連貨都沒(méi)有辦法交付。后經(jīng)過(guò)的工藝改進(jìn)，良率提升到了85~93%之間。下面我就介紹如何進(jìn)行工藝改良：
1、工藝改進(jìn)出發(fā)點(diǎn)：
如圖1所示，我們假設(shè)B部分是在制程中（蝕刻后至上保護(hù)膜壓合）需要鏤空的部分。當(dāng)這
部分鏤空后，沒(méi)有加強(qiáng)部分來(lái)支撐鏤空的電極，在外力（如水平機(jī)的噴淋壓力、收放、運(yùn)輸）的作用下容易造成電極扭曲、變形、斷裂。所以工藝改善的關(guān)鍵點(diǎn)就是給脆弱的電極一個(gè)支撐物。
2、支撐物的選用：
由于支撐物從蝕刻前到上保護(hù)膜都的用，特別是還要進(jìn)行熱壓。所以，我們必須選用能夠耐高溫的物質(zhì)。在此可以選用高溫膠帶（如KAPTON膠帶KA00），該膠帶要求膠不會(huì)轉(zhuǎn)移，能夠耐熱壓（快壓機(jī)）的高溫。
3、工藝說(shuō)明：
3.1 線路用濕膜來(lái)做，先絲印B面，烘烤后再絲印A面，再烘烤。然后進(jìn)行曝光、顯影，該步的注意點(diǎn)就是B面不用曝光，若曝光會(huì)造成后續(xù)去膜困難；
3.2 顯影后對(duì)B面進(jìn)行貼膠帶（貼在濕膜的表面），如圖2。在此要注意，高溫膠帶要貼平整，有補(bǔ)強(qiáng)對(duì)位標(biāo)記時(shí)，膠帶盡量不要超過(guò)標(biāo)記線，因?yàn)樵趬汉虾笤诟邷啬z帶位置會(huì)有一點(diǎn)痕跡，如有補(bǔ)強(qiáng)的話，則正好可以蓋住壓痕；
3.3 蝕刻、顯影、表面清洗按正常步驟進(jìn)行；
3.4 上保護(hù)膜壓合（用快壓機(jī)進(jìn)行壓合）。此時(shí)一定要對(duì)壓合參數(shù)進(jìn)行一個(gè)最優(yōu)化，優(yōu)化原則就是用最少時(shí)間、最小壓力及較低溫度壓合。因?yàn)楦邷?、長(zhǎng)時(shí)間、大壓力容易造成高溫膠的轉(zhuǎn)移以及高溫膠蓋住的濕膜去膜困難。
3.5 撕掉高溫膠帶，去膜（小心操作）、磨板去除電極處的灰化銅；
3.6 烘烤，進(jìn)行上保護(hù)膜固化；
3.7 后面工序照舊。
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
-
-
型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
-
-
型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
-
-
型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無(wú)膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
-
-
型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
-
-
型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
-
-
型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
-
-
型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
-
-
型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
同類文章排行
- 【技術(shù)分享】PCB填孔及FPC軟板填孔制程講解
- 柔性線路板之深聯(lián)趣味運(yùn)動(dòng)會(huì)樂(lè)翻天！
- 電池fpc廠為您盤(pán)點(diǎn)2015中國(guó)線路板/柔性線路板廠行業(yè)排行（PCB 百?gòu)?qiáng)企業(yè)），看看您的公司在里面嗎
- fpc之2019年度中國(guó)電路（CPCA）百?gòu)?qiáng)排行榜震撼發(fā)布！
- 實(shí)拍FPC生產(chǎn)全流程
- 日本開(kāi)發(fā)LCP軟板，或預(yù)示FPC材料革命紅利到來(lái)
- 失業(yè)和倒閉潮“前后夾擊” 柔性電路板制造黯然神傷
- FPC行業(yè)現(xiàn)狀！
- FPC廠資訊：如果有多一張車票，介不介意和我一起走？
- 深聯(lián)軟板廠又獲獎(jiǎng)了?。。∈澜绾苊?，沒(méi)空關(guān)注不優(yōu)秀
最新資訊文章
- 汽車電動(dòng)化浪潮下，F(xiàn)PC 廠如何搶占車載應(yīng)用高地？
- 5G+AI 時(shí)代，F(xiàn)PC 如何成為設(shè)備性能的 “助推器”？
- 端午假期來(lái)啦！深聯(lián)電路的放假安排請(qǐng)查收~
- 揭秘！成就優(yōu)秀FPC廠的核心要素有哪些？
- 信息娛樂(lè)系統(tǒng)日益豐富，汽車軟板如何優(yōu)化以承載更多信號(hào)傳輸任務(wù)？
- 面對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，軟板廠怎樣突出重圍打造核心優(yōu)勢(shì)？
- 元宇宙時(shí)代來(lái)臨，F(xiàn)PC 將迎來(lái)哪些顛覆性變革？
- 新能源汽車智能化浪潮下，電池 FPC 如何邁向更高集成與智能化？
- 電池軟板在新能源浪潮下，如何開(kāi)啟應(yīng)用新征程？
- 一文讀懂柔性線路板的市場(chǎng)環(huán)境
您的瀏覽歷史
- 從柔性線路板到Surface Pro 4
- 各大柔性電路板廠家均"擴(kuò)充糧草"，您瞅準(zhǔn)沒(méi)？
- 電池FPC常用的幾種膠：紅膠、黃膠、導(dǎo)熱膠……
- 柔性電路板廠早消息：超薄有機(jī)電子元件實(shí)現(xiàn)電路板印刷新突破
- 電池軟板：FPC板的奧秘
- 指紋識(shí)別FPC之2021年Q3季度中國(guó)手機(jī)銷量：vivo 第一OPPO第二榮耀第三
- 柔性電路板產(chǎn)業(yè)將爆發(fā) 中企市占率僅10%
- 電池軟板之為何要發(fā)展鈉離子電池？
- 電池軟板產(chǎn)生孔損和塞孔的產(chǎn)生原因和解決方案
- 軟板廠之國(guó)內(nèi)首款紫光指紋安全U盤(pán)發(fā)布
共-條評(píng)論【我要評(píng)論】