FPC廠家壓合溢膠分析及改善對(duì)策
氣泡和溢膠是FPC廠家柔性線路板壓合工藝流程中一種比較普遍的品質(zhì)異?,F(xiàn)象。溢膠指的是在壓合流程中,溫度升高而使得COVERLAY中膠系流動(dòng),從而導(dǎo)致在FPC線路PAD位上產(chǎn)生形同EXPORY系列的膠漬問(wèn)題。
溢膠產(chǎn)生的原因有很多種,和保護(hù)膜(COVERLAY)的加工工藝流程有關(guān);與FPC廠工藝制程工藝參數(shù)、保存環(huán)境、員工的操作方式等都有關(guān)系。下面,從具體的因素來(lái)加以討論:
1.產(chǎn)生溢膠的具體因素之一:由COVERLAY制造過(guò)程中的參數(shù)所決定。當(dāng)CL經(jīng)涂布(COATING)后進(jìn)于烘干階段,如果溫度、時(shí)間等參數(shù)控制不當(dāng),就會(huì)導(dǎo)致膠系在半固化過(guò)程中流量過(guò)大。此外,如果CL膠系涂布時(shí)分布不均勻,在壓合過(guò)程中,很難控制溢膠量。當(dāng)此類產(chǎn)品出貨到客戶手中,在來(lái)料檢驗(yàn)時(shí)溢膠量會(huì)明顯高于產(chǎn)品規(guī)格書上的指示值。
2.產(chǎn)生溢膠的具體因素之二:COVERLAY溢膠與存放環(huán)境有關(guān)。目前,臺(tái)虹COVERLAY的保存條件是10℃以下,最佳保存溫度是0℃-5℃,保存時(shí)間是90天。如果超過(guò)保存時(shí)間或保存條件達(dá)不到要求,COVERLAY容易在空氣中吸潮而導(dǎo)致膠系不穩(wěn)定,很容易產(chǎn)生溢膠。
3.產(chǎn)生溢膠的具體因素之三:客戶產(chǎn)品結(jié)構(gòu)搭配是否合理是構(gòu)成溢膠現(xiàn)象的一個(gè)重要原因。在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中,F(xiàn)CCL和CL的搭配要盡可能的合理。如果COVERLAY膠系厚度與基材銅箔厚度相距較大,那么極有可能出現(xiàn)溢膠現(xiàn)象。應(yīng)該從源頭上避免FPC結(jié)構(gòu)搭配的失誤。
4.產(chǎn)生溢膠的具體因素之四:客戶FPC成品的特殊設(shè)計(jì)也會(huì)導(dǎo)致局部溢膠。隨著高精密度產(chǎn)品出現(xiàn),在某些FPC產(chǎn)品中,設(shè)計(jì)了獨(dú)立的PAD位。在壓合升溫過(guò)程中,因其周圍沒(méi)有空隙,PAD位越小溢膠現(xiàn)象更加明顯。在壓合假接時(shí),員工操作方式與溢膠有直接影響。在壓合假接時(shí),保護(hù)膜CL和基材FCCL對(duì)位不精確,會(huì)導(dǎo)致壓合過(guò)程中膠系上PAD。此外,保護(hù)膜CL在沖型后存有毛邊,如果員工沒(méi)有將其清除,壓合后也會(huì)導(dǎo)致溢膠。
5.產(chǎn)生溢膠的具體因素之五:溢膠的產(chǎn)生和FPC工廠的工藝參數(shù)設(shè)置有關(guān)系。在工藝參數(shù)的設(shè)置中,如果壓力過(guò)大、時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、壓機(jī)壓力不均勻都有可能導(dǎo)致溢膠現(xiàn)象。此外,溢膠的控制還和熱壓用副資材的吸膠性能有關(guān)。
溢膠對(duì)應(yīng)的解決方案:溢膠由COVERLAY制造過(guò)程中所造成。那么,F(xiàn)PC廠家應(yīng)該嚴(yán)格物料來(lái)料檢驗(yàn),如果在來(lái)料抽檢中,溢膠超標(biāo),則聯(lián)系供應(yīng)商退換貨,否則在生產(chǎn)制程中溢膠很難控制。
1.溢膠由存放環(huán)境所造成。由于保護(hù)膜(CL)的保質(zhì)時(shí)間較短(到FPC廠家保存期一般不到兩月),因此客戶在進(jìn)貨時(shí)需做好評(píng)估,盡可能不使用過(guò)期產(chǎn)品。FPC廠家最好建立專門的冷柜來(lái)保存保護(hù)膜。如果因保存條件達(dá)不到要求導(dǎo)致CL膠系受潮,可采用低溫將CL預(yù)烘,(60-80℃;2-4小時(shí))在很大程度上可以改善CL的溢膠量。此外,對(duì)于當(dāng)天沒(méi)有使用完的CL需要及時(shí)放回冷柜保存。
2.由獨(dú)立小PAD位所引起的局部溢膠。此現(xiàn)象是目前國(guó)內(nèi)大多數(shù)FPC廠家所遇到的一種最常見(jiàn)的品質(zhì)異常。如果單純?yōu)榱私鉀Q溢膠而改變工藝參數(shù),又會(huì)帶來(lái)氣泡或剝離強(qiáng)度不夠等新的問(wèn)題。只能合理去調(diào)節(jié)工藝參數(shù)。獨(dú)立PAD位越小,溢膠量越難以控制。目前國(guó)內(nèi)一些方法是用專用檫筆將PAD位上的膠漬涂抹,然后再用橡皮擦干凈。如果溢膠控制不當(dāng),出現(xiàn)大面積溢膠時(shí)可采用2%左右的NaOH溶液浸泡3-5分鐘,然后過(guò)磨刷可將膠滓磨掉。(注意:PI不耐強(qiáng)堿,不可浸泡太久,否則FPC成品形變較大)
3.由操作方式所帶來(lái)的溢膠。在假接時(shí),需要求員工精確對(duì)位,校正對(duì)位夾具,同時(shí)增加對(duì)位的檢查力度。避免因?qū)ξ徊粶?zhǔn)而產(chǎn)生溢膠。同時(shí),在壓合假接時(shí)做好“5S”工作,對(duì)位前需檢查保護(hù)膜CL是否存在污染,是否有毛邊,如果有需將保護(hù)膜毛邊清除掉。培養(yǎng)員工養(yǎng)成良好的操作習(xí)慣,有利于提高產(chǎn)品良品率。
4.由FPC廠工藝所引起的溢膠。如果壓合采用快壓機(jī),那么適當(dāng)延長(zhǎng)預(yù)壓時(shí)間 、減少壓力、降低溫度、減少壓合時(shí)間,都有利于減少溢膠量。如果是壓機(jī)的壓力不均勻,可以用感應(yīng)紙測(cè)試壓機(jī)的壓力是否均勻,可以聯(lián)系快壓機(jī)供應(yīng)商將機(jī)器設(shè)備調(diào)試好。選擇吸膠性能較好的尼氟龍離型膠片、玻璃纖維布、增加硅膠墊片,是改善溢膠量過(guò)大的一個(gè)重要方式。
傳統(tǒng)壓機(jī)的溢膠改善措施:
1.目前臺(tái)虹流變測(cè)試以升溫度與固定溫度增加時(shí)間為主。(壓力部份目前應(yīng)無(wú)法測(cè)試)
2.從上圖可了解到臺(tái)虹CL(保護(hù)膠片)之膠最大之流動(dòng)溫度為115℃,如馬上上壓可能會(huì)造成最大溢膠量,相對(duì)也可達(dá)到最佳之填膠點(diǎn)。
3.當(dāng)彈性與粘性再108~123℃之后,從圖可了解流動(dòng)慢慢變差,因此如壓合溢膠量過(guò)大時(shí),上壓合點(diǎn)可延至123℃后再上二段壓,可改善溢膠問(wèn)題,或再傳壓預(yù)壓時(shí)間拉長(zhǎng)。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
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其 他:SMT貼片后出貨
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POS機(jī)天線FPC
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層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
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手機(jī)天線FPC
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表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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