FPC廠之軟板與硬板的特性差異
其實(shí)軟板不僅是可以撓曲的電路板，同時(shí)它也是達(dá)成立體線路結(jié)構(gòu)的重要設(shè)計(jì)方式，這種結(jié)構(gòu)搭配其他電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)，可以構(gòu)建出各式各樣不同的應(yīng)用。因此從這點(diǎn)看來(lái)，軟板與硬板是非常不同的。下面FPC廠將和你來(lái)一起解析一下軟板與硬板之間的特性差異。
對(duì)于硬板而言，除非以灌模膠的方式將線路作出立體的形式，否則電路板在一般狀況下都是平面式的。因此要充分利用立體空間，軟板就是一個(gè)良好的解決方案。以硬板而言，目前常見(jiàn)的空間延伸方案就是利用插槽加上介面卡，但是軟板只要以轉(zhuǎn)接設(shè)計(jì)就可以作出類似結(jié)構(gòu)，且在方向性設(shè)計(jì)也較有彈性。利用一片連結(jié)軟板，可以將兩片硬板連結(jié)成一組平行線路系統(tǒng)，也可以轉(zhuǎn)折成任何角度來(lái)適應(yīng)不同的產(chǎn)品外型設(shè)計(jì)。
軟板當(dāng)然可以采用端子連結(jié)方式進(jìn)行線路連結(jié)，但也可以采用軟硬板避開(kāi)這些連結(jié)機(jī)構(gòu)，一片單一軟板可以利用布局方式配置很多的硬板并將之連結(jié)。這種做法少了連接器及端子干擾，可以提升信號(hào)品質(zhì)及產(chǎn)品信賴度。圖3-10所示為多片硬板與軟板架構(gòu)出來(lái)的軟硬板。
圖3-10典型多片軟硬板架構(gòu)
軟板因?yàn)椴牧咸匦远梢宰龀鲎畋〉碾娐钒?，而薄型化正是目前電子業(yè)重要的訴求之一。因?yàn)檐洶迨怯帽∧げ牧线M(jìn)行電路制作，因此也是未來(lái)電子產(chǎn)業(yè)中薄型設(shè)計(jì)的重要素材。由于塑膠材料傳熱性十分差，因此越薄的塑膠基材對(duì)熱散失就越有利。一般軟板厚度與硬板差距都在數(shù)十倍以上，因此散熱速率也就有數(shù)十倍差距。軟板有這樣特色，因此這類高瓦數(shù)零件軟板組裝產(chǎn)品，很多都會(huì)貼附金屬板用以提高散熱效果。
對(duì)軟板而言，重要特色之一是當(dāng)焊點(diǎn)距離接近而熱應(yīng)力較大時(shí)，可以因?yàn)檐洶鍙椥蕴刭|(zhì)而降低接點(diǎn)間應(yīng)力破壞。這種優(yōu)點(diǎn)尤其對(duì)一些表面貼裝無(wú)引腳零件特別有幫助，因?yàn)榻狱c(diǎn)彈性小容易發(fā)生熱應(yīng)力斷裂，但是經(jīng)過(guò)軟板組裝可以吸收其熱應(yīng)力，這種問(wèn)題就會(huì)降低許多。
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
-
-
型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
-
-
型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
-
-
型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無(wú)膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
-
-
型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
-
-
型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
-
-
型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
-
-
型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
-
-
型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
同類文章排行
- 【技術(shù)分享】PCB填孔及FPC軟板填孔制程講解
- 柔性線路板之深聯(lián)趣味運(yùn)動(dòng)會(huì)樂(lè)翻天！
- 電池fpc廠為您盤點(diǎn)2015中國(guó)線路板/柔性線路板廠行業(yè)排行（PCB 百?gòu)?qiáng)企業(yè)），看看您的公司在里面嗎
- fpc之2019年度中國(guó)電路（CPCA）百?gòu)?qiáng)排行榜震撼發(fā)布！
- 實(shí)拍FPC生產(chǎn)全流程
- 日本開(kāi)發(fā)LCP軟板，或預(yù)示FPC材料革命紅利到來(lái)
- 失業(yè)和倒閉潮“前后夾擊” 柔性電路板制造黯然神傷
- FPC行業(yè)現(xiàn)狀！
- FPC廠資訊：如果有多一張車票，介不介意和我一起走？
- 深聯(lián)軟板廠又獲獎(jiǎng)了?。?！世界很忙，沒(méi)空關(guān)注不優(yōu)秀
最新資訊文章
- 汽車電動(dòng)化浪潮下，F(xiàn)PC 廠如何搶占車載應(yīng)用高地？
- 5G+AI 時(shí)代，F(xiàn)PC 如何成為設(shè)備性能的 “助推器”？
- 端午假期來(lái)啦！深聯(lián)電路的放假安排請(qǐng)查收~
- 揭秘！成就優(yōu)秀FPC廠的核心要素有哪些？
- 信息娛樂(lè)系統(tǒng)日益豐富，汽車軟板如何優(yōu)化以承載更多信號(hào)傳輸任務(wù)？
- 面對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，軟板廠怎樣突出重圍打造核心優(yōu)勢(shì)？
- 元宇宙時(shí)代來(lái)臨，F(xiàn)PC 將迎來(lái)哪些顛覆性變革？
- 新能源汽車智能化浪潮下，電池 FPC 如何邁向更高集成與智能化？
- 電池軟板在新能源浪潮下，如何開(kāi)啟應(yīng)用新征程？
- 一文讀懂柔性線路板的市場(chǎng)環(huán)境
您的瀏覽歷史
- 聚酯纖維在電池FPC中的應(yīng)用
- 柔性線路板：那些不放冰箱會(huì)更好的食物
- 柔性線路板廠讓您輕松學(xué)會(huì)單、雙面板EMC布線規(guī)則
- FPC廠之56年前的機(jī)械神器，你可見(jiàn)過(guò)如此喪心病狂的計(jì)算器
- FPC廠之小米重回國(guó)產(chǎn)第一，手機(jī)市場(chǎng)格局變天！
- 百富
- 深聯(lián)軟板廠話你知：層層疊疊技術(shù)比外形更重要！
- 電池軟板資訊：建廠速度太快！2018年AMOLED面板供過(guò)于求
- fpc貼片的電子元器件外觀也要檢查？具體步驟如下！
- 探討柔性電路板廠fpc工程制作技術(shù)
共-條評(píng)論【我要評(píng)論】