電池軟板資訊：建廠速度太快！2018年AMOLED面板供過于求
根據(jù)電池軟板廠的最新調(diào)查指出，柔性AMOLED面板工廠建造的速度超出全球需求，預計2018年柔性AMOLED面板的產(chǎn)能將比全球面積需求高出44％。
2018年柔性AMOLED面板或出現(xiàn)供過于求的情況
由于新產(chǎn)能開出的速度比原先預期更快，2018年全球柔性AMOLED面板供需接近平衡的狀態(tài)將被打破，供給量將比需求量高出44%。柔性AMOLED面板的供給量在2018年將達到440萬平方公尺，比2017年增加100%，但需求量只會成長69.9%，達240萬平方公尺。
面板廠期望柔性AMOLED面板更快地深入智能型手機市場，但以2017年到2018年而言，大多數(shù)智能型手機品牌更關(guān)注于屏幕長寬比為18：9的LCD面板和常規(guī)AMOLED面板，而不是采用柔性AMOLED面板。主要就是因為柔性AMOLED面板模塊的價格仍然較高，而且面板廠的質(zhì)量與信賴性保證還有待提升。使用同樣的6代AMOLED生產(chǎn)線，生產(chǎn)柔性AMOLED面板的成本要比生產(chǎn)常規(guī)AMOLED面板的成本高1.5倍以上。
生產(chǎn)柔性AMOLED面板的成本要比生產(chǎn)常規(guī)AMOLED面板的成本高1.5倍以上
在未來一段時間之內(nèi)，超寬屏或全面屏智能型手機和曲面智能型手機相比，仍將保持競爭優(yōu)勢。由于成本較高，智能型手機品牌只在其最高階的手機旗艦機種中采用柔性AMOLED面板，這使得新進入或較小規(guī)模的柔性AMOLED面板供貨商更難以完全達到產(chǎn)質(zhì)量量以及穩(wěn)定信賴性的要求。這也將導致新進入或較小規(guī)模的柔性AMOLED面板供貨商的工廠產(chǎn)能利用率較低，其面臨的爬坡過程也會拖得比較長。也因為如此，2018年柔性AMOLED面板的產(chǎn)能將比需求高出44％。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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