電路板后制程的尺寸影響控制
對電路板細線而言,公差寬容度本身就已經(jīng)較小,設計補償、影像轉(zhuǎn)移、蝕刻等問題克服后,好不容易作出來的線路,仍然會經(jīng)壓止焊漆和最終金屬表面處理如:浸金、浸銀、OSP、噴錫等前處理的影響。
尤其部分的制程,屬于掛架式的操作程序,因此如果擺放方式較密接或者槽體反應不均勻,就容易產(chǎn)生片與片之間或板邊與板中間的線路尺寸差異。基于尺寸是以最終產(chǎn)品為標的,因此后制程的影響必須列入尺寸控制的考慮。
電路板細線路的制作,乃基于電子產(chǎn)業(yè)的輕薄短小趨勢而生。對于希望進入高階產(chǎn)品市場的人而言,屬于入門功夫。近來在CAD/CAM方面,有人引進更高階的繪圖機來制作影像轉(zhuǎn)移底片,甚至玻璃底片來進行細線制作。在薄銅方面,除了超薄銅皮逐漸被引用,以往極少被國內(nèi)廠商使用的SAP加成制程也被引進市場。
至于感光光阻方面,高解析度的干膜一代一代的推出,解析度縱橫比已到達1:2以上的境界,并且正在繼續(xù)的進步中。唯有蝕刻方面,除了機械有小部分的改進,在藥液及操作方法上并未見大突破。最近在低酸系統(tǒng)的氯化銅蝕刻液方面,據(jù)說有較明顯的突破,但是是否確如廠家所言即經(jīng)濟又有效果,這就必須靠供應與使用變方的努力來突破了。
目前有部分的制程其實是可以合并的,例如:線路的制作同時進行線路的粗化。這樣的作法可以減少線路的尺寸變異,對于品質(zhì)的控制是有好處的。但是因為電路板的傳統(tǒng)做法都是在線路制作后進行品質(zhì)檢查,因此直接進行粗化并不容易被接受。另外在藥液系統(tǒng)的搭配方面,目前似乎也還沒有完備,因此似乎還不能執(zhí)行。不過合并制程以降低公差的想法,值得業(yè)者努力研究。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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