FPC廠家為您盤點iPhone 8最全消息
盡管iPhone 7自面市以來備受吐槽,但仍然阻擋不了粉絲們對iPhone 8的期待。2017將是蘋果問世十周年,FPC廠家小編早已聽聞各路對于iPhone 8新特性的小道消息。今日特整理如下,供果粉們大膽想像:

1.命名
根據(jù)蘋果的習慣,如果今年的產(chǎn)品是iPhone 7和iPhone 7 Plus,那么明年本應該就是iPhone 7s和iPhone 7s Plus,不過根據(jù)來自蘋果以色列赫茲利亞研發(fā)中心的員工透露,蘋果很有可能直接在明年以iPhone 8命名自己的新產(chǎn)品。
同時,這位名叫Moskowitz的蘋果員工還表示,蘋果將在iPhone 8上加入大量的新特性,其中就包括了首次使用OLED顯示屏和無線充電技術的加入。
2.新特性
根據(jù)之前曝光的新消息來看,我們對于iPhone 8的新特性期望基本包含了一下幾個方面:
全玻璃機身設計;
無線充電;
OLED/AMOLED顯示屏;
5.8英寸顯示屏、
A11處理器;
英特爾7360 LTE調制解調器;
iOS 11系統(tǒng);
無Home鍵設計;
3.外觀設計

根據(jù)來自供應鏈內部的消息也證實了iPhone 8將會采用玻璃材質機身的說法。有內部人士證實,明年的iPhone 8將100%確定所有機型外殼都改用3D玻璃,并且采用了雙玻璃+金屬邊框的設計風格。由于無縫全金屬機身設計先天存在缺陷,采用雙玻璃+金屬中框設計方案可以權衡美觀性以及增強機身強度,另外蘋果將會采用特種處理金屬中框以提高耐劃性。
另外,最近蘋果專利和商標局公布了一項蘋果在2014年9月申請的專利,專利的名稱為“包含靜電鏡頭的電容式指紋識別傳感器”。
外媒推測稱,這一專利很有可能出現(xiàn)在iPhone 8上,簡單來說它就是Under Glass指紋識別,無需在蓋板玻璃上開孔,直接將指紋識別模組集成在玻璃下方。
iPhone 7已經(jīng)把Home鍵設計成了無需按壓的樣式,據(jù)傳在iPhone 8上,Home鍵可能會被徹底拋棄,蘋果可能會開發(fā)一種虛擬的按鈕,并保持同樣的功能。
4.OLED顯示屏

對于明年的iPhone 8來說,最大的變化之一就是我們終于將迎來OLED顯示屏的使用。眾所周知,iPhone手機產(chǎn)品一直都是使用LCD顯示技術,有消息稱在2017年蘋果或將改變這個傳統(tǒng)。其實在iPhone 7還沒有發(fā)布之前,就有消息稱2017年的兩款iPhone將會采用OLED顯示屏,三星和LG兩家大廠已經(jīng)做好準備,這兩家韓國巨頭企業(yè)也是目前OLED屏幕的領導者。
不過根據(jù)來自《彭博社》的最新消息顯示,目前蘋果已經(jīng)開始與日本夏普開始進行密切的聯(lián)系,目的就是讓夏普為iPhone 8供應OLED屏幕,而蘋果對于夏普的僅有的一個要求就是:保證OLED屏幕足夠生產(chǎn)率。
夏普始終都是蘋果的屏幕供應商之一,不過該廠商目前還沒有可以生產(chǎn) OLED屏幕的生產(chǎn)線。夏普在這一領域起步較晚。好在,夏普今天正式對外宣布,他們將為OLED屏幕生產(chǎn)線投入5億美元,這個消息無疑會給蘋果更多的合作信心。
5.硬件配置
蘋果在今年的iPhone 7和iPhone 7 Plus上使用了A10 Fusion處理器,因此明年的iPhone 8也理所當然的會繼續(xù)使用A11處理器。而根據(jù)《電子時報》的消息稱,臺積電將為蘋果的A11處理器使用自己最新的InFO和WLP晶圓級封裝技術。
今年5月,有消息稱2017年的iPhone將會使用A11處理器,并且將會在2017年二季度開始進行小規(guī)模量產(chǎn)。同時大約有三分之二的A11芯片訂單交給臺積電負責生產(chǎn),而剩余三分之一則交給三星負責,兩家公司將分別使用14nm和16nm工藝為蘋果生產(chǎn)芯片。但從現(xiàn)在來看,蘋果似乎決定在2017年直接使用10nm工藝來制造自己的芯片產(chǎn)品。
6.屏下指紋識別

上面我們曾提到一項屏幕的“包含靜電鏡頭的電容式指紋識別傳感器”。專利中提到了一種可能會出現(xiàn)在明年 iPhone 8中的技術,那就是嵌入在屏幕下方的指紋識別傳感器。
這次獲得的專利看起來從技術上克服了一些設計障礙,通過引入電容式的傳感技術,通過空間上的距離,讓未來的觸摸識別可以被嵌入在屏幕下方。
而為了減輕間隙引起的干擾,蘋果提出了使用靜電透鏡,簡單的說,該技術其實是一個或多個圖案化的導電層。根據(jù)它們的位置,相對電壓和形狀,電層能夠形成或彎曲與用戶的手指相關聯(lián)的電場。這種彎曲在某些情況下,可以抵消一個手指產(chǎn)生電場的干擾,因為它是通過一個介電層或空間來自然分散。
自從初代 iPhone 在2007年面世之后,Home鍵一直是蘋果移動設備的重要標志之一。除了回到主界面外,蘋果還為其增加了激活Siri以及Touch ID等功能,如果蘋果真的要取消Home鍵,看來消費者又需要時間來適應一番。
7.曲面屏幕機身

同樣是一項蘋果的專利,也暗示了iPhone 8或將采用曲面屏幕機身設計。這項專利名為“Glass enclosure”,描述了一項能夠讓移動設備實現(xiàn)曲面玻璃外殼制造工藝的技術,或許iPhone 8真能實現(xiàn)曲面全玻璃機身的經(jīng)驗效果,機身無任何實體按鍵,提供更佳的防水等級。
蘋果描述道“玻璃材質形成結構體作為機身的手持計算設備,同時機身能夠穿透天線電波信號”“外殼可由單一空心玻璃管或者兩個玻璃結構體固定后形成。激光玻璃連續(xù)熔煉工藝可用于將兩個玻璃結構體密封合并,形成一個完全防水的電子設備。”
蘋果還進一步解釋稱全玻璃外殼移動設備能夠內置用于無線通訊的天線設備。高強度的玻璃結構體能夠讓手機防水并耐劃,玻璃外殼為一個整體,而非像之前的iPhone一樣分成兩部分。
8.無線充電

目前許多智能手機都已經(jīng)擁有無線充電功能,因此對于明年iPhone 8加入對無線充電的支持,也自然是備受期待。
根據(jù)蘋果另一項無線充電專利來看,蘋果無線充電設備采用了圓柱形設計,內部則容納無線充電組件。與傳統(tǒng)的電磁感應式充電不同,蘋果的這個底座似乎是利用了無線電波與磁共振的方式進行充電,因此使用起來要比傳統(tǒng)的無線充電更方便。
9.快速充電

蘋果iPhone 8采用快速充電技術主要是因為將加入混合實鏡(MR)、人工智能AI功能。由于MR和AI功能都十分耗電,因此會不得不采用快速充電技術的來解決該問題。蘋果發(fā)布以來從未采用過“快充技術”,不得不跟進潮流采用快充技術新方案,有助于解決新iPhone的電池續(xù)航問題。
10.iOS 11

蘋果對iOS設備的系統(tǒng)更新也具有一定的周期性,因此我們基本上可以確認iPhone 8將會預裝的是iOS 11操作系統(tǒng)。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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