柔性線路板行業(yè)逐步進入寡頭競爭階段？！
2021年全球柔性線路板市場規(guī)模為182億美元，預計2025年將達到287億美元，年均復合增速12.06%。近年來，隨著下游終端產(chǎn)品更新?lián)Q代加速及其品牌集中度日益提高，對柔性線路板廠商大批量生產(chǎn)能力和技術研發(fā)能力提出了更高的要求，頭部柔性線路板廠商憑借已有的技術和規(guī)模優(yōu)勢，積極進行技術研發(fā)和產(chǎn)能擴充，實現(xiàn)營收規(guī)模的新一輪擴張，通過筑高行業(yè)壁壘，鞏固競爭中的優(yōu)勢地位，進一步提高了行業(yè)市場集中度。柔性線路板廠商大型化、集中化的趨勢日趨明顯，行業(yè)步入寡頭競爭階段。
資金及客戶渠道構成柔性線路板行業(yè)準入門檻
隨著柔性線路板行業(yè)形成寡頭競爭格局，對于柔性線路板新進企業(yè)而言，資金及客戶準入門檻拔高。以資金準入門檻來看，柔性線路板行業(yè)作為資本密集型行業(yè)，前期投入和持續(xù)經(jīng)營對企業(yè)資金實力的要求較高，當前新建一條年產(chǎn)能百萬平方米以上的印制電路板生產(chǎn)線至少需投入數(shù)億元；同時，為保持產(chǎn)品的持續(xù)競爭力， 廠商還必須不斷對生產(chǎn)設備及工藝進行升級改造，并保持較高的研發(fā)投入，以緊跟行業(yè)更迭步伐；
此外，柔性線路板制造商還需要在下游客戶的生產(chǎn)集中地區(qū)建廠布局以保持其快速供貨和交付能力。從客戶準入門檻來看，電子產(chǎn)品制造商選擇柔性線路板供應商時，一般需經(jīng)過 1-3 季度長時間的嚴格認證考核，并且雙方在形成合作關系的基礎上，也是采用逐步加大訂單及供應量的方式進行合作。此外，一旦形成長期穩(wěn)定的合作關系，不會輕易啟用新的柔性線路板供應商，從而形成較高的客戶認可壁壘。
技術演進拉開競爭優(yōu)勢
在下游消費類電子產(chǎn)品不斷進行技術升級，往更輕薄化、智能化方向發(fā)展的背景下，柔性線路板廠商需要不斷進行技術改進突破以適應下游需求的發(fā)展。當前，行業(yè)龍頭廠商也不斷地進行技術研發(fā)以拉開與其他廠商競爭優(yōu)勢。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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