多層PCB軟板鍍銅工藝中，銅鍍層為何出現(xiàn)針孔？
本文討論的是印制板PCB軟板鍍銅工藝中銅鍍層出現(xiàn)針孔的原因，并提出查找銅鍍層針孔的途徑，供參考。
一 銅鍍層出現(xiàn)針孔的可能原因：
鍍液中氯離子太低、空氣攪拌不均勻、鍍液中有顆粒狀雜質(zhì)、鍍液中存在有機(jī)物污染，板面有污染情況。
二 查找銅鍍層針孔的途徑：
1. 空氣攪拌不均勻：分析銅鍍層針孔原因首先檢查空氣攪拌系統(tǒng)方面是否正常；如攪拌不均勻，會(huì)影響過(guò)濾系統(tǒng)的過(guò)濾效果?？捎霉獍逶囧?，加強(qiáng)過(guò)濾后，試鍍的光板如果銅鍍層無(wú)針孔，表明是由于空氣攪拌不均勻的原因所致，加強(qiáng)空氣攪拌來(lái)解決；如果銅鍍層仍有針孔，可從其它方面檢查。
2. 鍍液中氯離子太低：分析銅鍍層針孔原因的第二方面從鍍液氯離子方面檢查，分析鍍液中氯離子的濃度；氯離子是磷銅陽(yáng)極的活化劑，可幫助磷銅陽(yáng)極正常溶解，當(dāng)氯離子的濃度低于20毫克/升時(shí)，會(huì)產(chǎn)生條紋狀粗糙鍍層，出現(xiàn)針孔和燒焦現(xiàn)象。如果氯離子太低，可通過(guò)添加鹽酸來(lái)解決，用光板試鍍，如果光板的銅鍍層仍有針孔，再?gòu)钠渌矫鏅z查。
3. 鍍液中有顆粒狀懸浮物：觀察針孔的形狀，如果呈不規(guī)則狀，表明是有顆粒狀懸浮物所致；首先，加強(qiáng)過(guò)濾，再用光板試鍍，如果銅鍍層無(wú)針孔，表明是鍍液太臟所致；如果銅鍍層仍有不規(guī)則針孔，表明是由上工序帶來(lái)的顆粒狀物。如果經(jīng)過(guò)光板電鍍后沒有發(fā)現(xiàn)針孔，再用鉆過(guò)孔的板進(jìn)行電鍍看是否有針孔現(xiàn)象。
4. 鍍液中有有機(jī)物污染：觀察針孔的形狀，如果呈圓孔狀，表明是有有機(jī)污染物所致；首先，采用碳處理，用光板試鍍，如果光板中銅鍍層中無(wú)針孔，表明是鍍液中有有機(jī)物污染，可能是銅光亮劑及其它試劑所致；如果光板中銅鍍層中仍有針孔，表明是由上工序所致。可用光板只印線路圖試鍍，如果銅鍍層無(wú)針孔，表明是由油墨、顯影劑殘留物所致；如果銅鍍層無(wú)針孔，可檢查其它工序。
5.如果線路板表面處理不清潔也會(huì)產(chǎn)生針孔現(xiàn)象，用稀硫酸和去油溶液將線路板處理后將線路板進(jìn)行電鍍，如沒有發(fā)現(xiàn)針孔，可檢查刷板機(jī)是否會(huì)產(chǎn)生污染情況，如仍然有可檢查其它工序。
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