軟板廠之華為逆襲蘋果 看看日媒是怎么分析的
近年來，作為中國(guó)品牌的華為在全球手機(jī)市場(chǎng)的表現(xiàn)可謂有目共睹，據(jù)數(shù)據(jù)顯示，華為今年4~6月的市場(chǎng)份額超越蘋果，7~9月也保持了第2位，僅在美國(guó)市場(chǎng)由于多種因素而受到限制。
圖片來自日本經(jīng)濟(jì)新聞
近日，日本經(jīng)濟(jì)新聞針對(duì)這一現(xiàn)象表達(dá)了自己的看法。軟板廠告訴你日本媒體是怎么看待中國(guó)手機(jī)在日本市場(chǎng)的表現(xiàn)？
據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞表示，日本通信商N(yùn)TT DoCoMo今年夏季開始銷售華為的高性能智能手機(jī)P20 Pro，這是華為手機(jī)在6年后再次上架DoCoMo。DoCoMo內(nèi)部認(rèn)為“華為推進(jìn)開發(fā)的速度和技術(shù)實(shí)力提高，作為終端設(shè)備制造商日趨成熟”。
圖片來自日本經(jīng)濟(jì)新聞
據(jù)日媒了解，在P20 Pro上市1年之前，DoCoMo已經(jīng)開始了和華為磋商支持DoCoMo網(wǎng)絡(luò)、非接觸通信技術(shù)“FeliCa”、以及防水等日本市場(chǎng)特定功能的機(jī)型。同時(shí)，P20 Pro也針對(duì)DoCoMo更加嚴(yán)格的發(fā)熱性能標(biāo)準(zhǔn)做出了進(jìn)一步調(diào)整。
根據(jù)日本調(diào)查公司BCN統(tǒng)計(jì)，在日本2018年4~6月家電零售店的智能手機(jī)銷售數(shù)據(jù)中，華為份額達(dá)10.6％，僅次于蘋果和夏普。
根據(jù)美國(guó)IDC調(diào)查公司的數(shù)據(jù)顯示，今年4~6月華為的全球份額達(dá)到15.8％，首次躍居第2位。出貨量同比增加4成，與三星、蘋果同列第一陣營(yíng)。
關(guān)于華為這樣的市場(chǎng)表現(xiàn)，日媒分析到，華為面向日本電器零售店和移動(dòng)虛擬運(yùn)營(yíng)商提供大量中低價(jià)位無鎖版智能手機(jī)，借此鞏固了在日的市占率。在東南亞和印度等新興市場(chǎng)國(guó)家，約人民幣3065元以下的中等價(jià)位機(jī)型則是銷售主力。而在歐洲市場(chǎng)，2018年4~6月三星和蘋果市場(chǎng)的份額出現(xiàn)下滑，而P20系列此時(shí)進(jìn)入市場(chǎng)，將份額提高了11%。
在技術(shù)方面，智能手機(jī)芯片制造技術(shù)一直由高通等美國(guó)企業(yè)和三星壟斷，2012年華為旗下的海思半導(dǎo)體開始研發(fā)芯片組，10月宣布啟動(dòng)量產(chǎn)面向AI等的高性能半導(dǎo)體芯片。
而目前日媒表示，華為尚未解決的還有美國(guó)市場(chǎng)，曾于AT&T的合作進(jìn)入美國(guó)的計(jì)劃由于今年美方稱“擔(dān)心智能手機(jī)的信息泄露風(fēng)險(xiǎn)”等原因而被迫放棄。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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