電池軟板之“圍城”下的華為！
困境可以逼出無限的潛力，在華為的引導(dǎo)之下，中國手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈或許會(huì)因此而煥發(fā)勃勃生機(jī)，甚至有朝一日可以徹底擺脫對(duì)國外芯片的依賴，電池軟板小編覺得，中國在手機(jī)芯片方面已取得顯著的成績(jī)，而在存儲(chǔ)芯片方面也開始起步，華為與國內(nèi)芯片行業(yè)的合作將取得共贏。
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華為，已經(jīng)被推到了輿論的風(fēng)口浪尖上。
正是因?yàn)槿A為在信息技術(shù)領(lǐng)域已經(jīng)走在了世界前列，于是習(xí)慣于林立于世界之巔的美國坐不住了。自從5月份華為被列入“實(shí)體清單”后，有關(guān)于華為芯片的話題就熱鬧了起來，美國的芯片巨頭鎂光、ARM等也對(duì)華為實(shí)施了斷供。對(duì)于美國這些芯片廠商來講，斷供是迫不得已的辦法，事實(shí)上他們?cè)缇妥蛔×恕?/span>
為何這樣？先跟隨電池軟板小編來看一組數(shù)據(jù)。
華為每年要向美國芯片廠商采購上數(shù)千億的產(chǎn)品，如果這下徹底的斷絕了，直接就影響了收入。這些廠商們更擔(dān)憂的還是另外一件事情，那就是封鎖只會(huì)讓中國半導(dǎo)體更強(qiáng)大，未來中國市場(chǎng)或許再也不需要美國的芯片了，甚至有可能讓中國的半導(dǎo)體崛起之后，進(jìn)而去搶美國廠商的市場(chǎng)。
華為海思已躍升為全球芯片營業(yè)額第五大公司，但面對(duì)著飛速發(fā)展的華為，海思還面臨著供不應(yīng)求的巨大需求。
在2018年中國的芯片自給率約為18%左右，要是中國被逼著把芯片自給率提高到了70%，未來只進(jìn)口30%了，那么一年將少進(jìn)口約2000億美元，給美國半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來的沖擊將無比巨大。顯然，這是美國芯片廠商最不愿意看到的結(jié)果。
面對(duì)斷供，華為也并非束手無策。一方面提前預(yù)備了半年到一年的庫存，同時(shí)通過自研及導(dǎo)入國內(nèi)供應(yīng)商的方式，打造了“備胎”計(jì)劃。
對(duì)于美國企業(yè)聯(lián)合打壓，任正非坦言，“沒有想到美國的決心如此之大、如此之堅(jiān)定不移。同時(shí)也沒有想到，美國打壓的面如此之廣泛，不僅是打擊零部件供應(yīng)，還禁止華為參加很多組織。”
近日，華為創(chuàng)始人任正非在深圳與數(shù)字時(shí)代三大思想家的其中兩位，《福布斯》著名撰稿人喬治·吉爾德和美國《連線》雜志專欄作家尼古拉斯·尼葛洛龐帝對(duì)話中談到。
任正非稱，未來兩年華為會(huì)減產(chǎn)，估計(jì)會(huì)下降300億美元，今年和明年的銷售收入都會(huì)在1000億美元左右。他還預(yù)計(jì)，華為2021年可以重新煥發(fā)出勃勃生機(jī)，重新為人類社會(huì)提供服務(wù)。
所以，未雨綢繆是一個(gè)好的行為，只有不斷研發(fā)，才能在科技戰(zhàn)到來的時(shí)候，無所畏懼、有備無患。只有不斷研發(fā)，才能在“科技戰(zhàn)”到來的時(shí)候立于不敗之地。這道理也適用于現(xiàn)在的PCB線路板廠的研發(fā)和制造，創(chuàng)新科研，將企業(yè)立于不敗之地！
掌握“核心技術(shù)”，才是華為當(dāng)下乃至未來唯一的出路。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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