激光切割在柔性電路板的運用
眾所周知，全球的智能手機組裝基本上都來自中國。而手機加工70%的制造環(huán)節(jié)都來自于激光加工技術(shù)應(yīng)用，先進激光加工技術(shù)的生產(chǎn)效率與精密加工特性，決定了手機制造中其地位的重要性，激光打標、激光焊接、激光切割、激光打孔、激光蝕刻、LDS激光直接成型等廣泛應(yīng)用于柔性電路板制造中。激光加工技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用，將為激光設(shè)備提供商帶來了巨大的經(jīng)濟效益。
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2019年是國內(nèi)5G預(yù)商用的元年，顯而易見5G已成為當下的熱點產(chǎn)業(yè)。如今，全球進入5G時代，手機材質(zhì)及制造工藝將為適應(yīng)5G新技術(shù)而發(fā)生改變，新一輪商機將為激光設(shè)備提供商帶來了巨大的經(jīng)濟效益。新的市場需求將釋放并惠及產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，從5G商用設(shè)備和產(chǎn)品的研發(fā)趨勢看，柔性電路板行業(yè)將成為最大的受益方之一。
在電子行業(yè)
FPC可以說是電子產(chǎn)品的輸血管道
柔性電路板具有配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優(yōu)點，和市場發(fā)展趨勢配適度高，需求日益旺盛。行業(yè)快速發(fā)展的同時，柔性電路板的加工技術(shù)也在不斷革新。
激光作為一種非接觸式加工工具，能在一個很小的焦點(100～500μm)上施加高強度光能(650mW/mm2)，如此高的能量可以用來對材料進行激光切割、鉆孔、打標、焊接、劃線及其它各種加工。
激光切割柔性電路板的優(yōu)勢
由于FPC產(chǎn)品的線路密度和節(jié)距不斷提高，加之FPC圖形輪廓也越來越復(fù)雜，這就使得制作FPC模具的難度越來越大，激光切割柔性電路板采用數(shù)控加工形式，無需模具加工，節(jié)省開模成本；
由于機械加工自身的不足，制約加工精度，激光切割柔性電路板采用高性能紫外激光光光源，光束質(zhì)量好，切割效果更好；
由于傳統(tǒng)加工工藝是一種接觸式的機加工方法，必然會對FPC產(chǎn)生加工應(yīng)力，可能造成物理損傷，激光切割柔性電路板是非接觸式加工，有效避免加工材質(zhì)損傷、變形。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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