軟板廠是怎么解決線路板生產(chǎn)時發(fā)生的問題的
本文主要介紹軟板廠生產(chǎn)PCB剛線線路板及FPC軟性線路板生產(chǎn)過程中均會時常碰到的問題及對策：
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一、線路工段出現(xiàn)干膜或濕膜處理后在蝕刻線路時出現(xiàn)側(cè)蝕，凹蝕現(xiàn)象，導(dǎo)致線寬不足或線路不平整。究其原因不外乎與干濕膜材料選擇不當(dāng)，曝光參數(shù)不當(dāng)，曝光機性能不良。顯影，蝕刻段噴頭調(diào)節(jié)，相關(guān)參數(shù)調(diào)節(jié)不合理，藥液濃度范圍不當(dāng)，傳動速度不當(dāng)?shù)认盗锌赡軐?dǎo)致出現(xiàn)問題的原因。然而我們經(jīng)常會發(fā)現(xiàn)經(jīng)過檢查以上參數(shù)及相關(guān)設(shè)備性能并沒有異常，然而在做板時依然會出現(xiàn)線路板過蝕，凹蝕等問題。究竟是什么原因呢?
二、在做PCB圖形電鍍，PCB、FPC終端表面處理如沉金，電金，電錫，化錫等工藝處理時，我們常會發(fā)現(xiàn)做出來的板在干濕膜邊緣或阻焊層邊緣出現(xiàn)滲鍍的現(xiàn)象，或大部份板出現(xiàn)，或部份地方出現(xiàn)，無論是哪一種情況都會帶來不必要的報廢或不良為后工段加工帶來不必要的麻煩，乃至最終報廢，令人心痛！究其原因分析大家通常會想到是干濕膜參數(shù)，材料性能出現(xiàn)問題；阻焊如硬板用的油墨，軟板用的覆蓋膜有問題，或在印刷，壓合，固化等工段出現(xiàn)了問題。的確，這些地方每一處都可以能引起此問題發(fā)生。那么我們同樣也困惑的是經(jīng)檢查以上臺階工段并沒有問題或有問題也解決了，但依然會出現(xiàn)滲鍍的現(xiàn)象。究竟還有什么原因沒查出來呢？
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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