FPC技術的迅猛發(fā)展
FPC的種類可分為單面板、雙面板、多層板、剛－撓電路板（Rigid-FlexPCB），下面重點介紹剛－撓電路板。我們知道，工業(yè)、醫(yī)療設備、3G手機、LCD電視及其它消費類電子如：電子計算機用的硬盤驅(qū)動器、軟盤驅(qū)動器、手機、筆記本電腦、照相機、攝錄機、PDA等便攜式電子產(chǎn)品市場需求的不斷擴大，電子設備越來越向著輕、薄、短、小且多功能化的方向發(fā)展。
特別是高密度互連（HDI）用的撓性板的應用，將極大地帶動FPC技術的迅猛發(fā)展。剛-撓電路板的開發(fā)研究已經(jīng)得到大量的應用，預計全球今后剛-撓電路板的供應量將會大量增加。同時，剛-撓電路板的耐久性與撓性，也使其更適合于醫(yī)療與軍事領域應用。剛-撓電路板在材料、設備與制程上，與原先撓性板、剛性板各有差異。在材料方面，剛性板的材質(zhì)主要是FR-4材質(zhì)，撓性板的材質(zhì)是PI或是PET類的材質(zhì)，兩材料之間有接合、熱壓收縮率不同等的問題，對于產(chǎn)品的穩(wěn)定度而言是難點之一，而且剛-撓電路板因為立體空間配置的特性，除XY軸面方向應力的考量，Z軸方向應力承受也是重要的考量。
剛-撓電路板的優(yōu)點：具曲撓性，可立體配線，依空間限制改變形狀；耐高低溫，耐燃；可折疊而不影響訊號傳遞功能；可防止靜電干擾；化學變化穩(wěn)定，安定性，可靠度高；利于相關產(chǎn)品的設計，可減少裝配工時及錯誤，并提高有關產(chǎn)品的使用壽命；使應用產(chǎn)品體積縮小，重量大幅減輕，功能增加，成本降低。全球剛-撓電路板的生產(chǎn)主要集中于美國、日本和韓國，且有產(chǎn)量集中于少數(shù)生產(chǎn)者的現(xiàn)象。美國的產(chǎn)品以軍事及醫(yī)療產(chǎn)品為主，日本最近的應用偏向DSC、DV或手機的產(chǎn)品應用，另外，在亞洲方面主推手機用剛-撓電路板的應用，以剛-撓電路板替代剛性板-撓性板-連接器的組合設計。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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