電池FPC之2020年全球電子電路產(chǎn)業(yè)報(bào)告
據(jù)電池FPC小編了解，世界電子電路理事會(huì)WECC于2021年8月31日發(fā)布了《WECC Global PCB Production Report For 2020 》，本報(bào)告詳細(xì)列舉了2020年各成員國(guó)家和地區(qū)的PCB總產(chǎn)值及詳細(xì)概況等。
.jpg)
一、中國(guó)大陸2020年P(guān)CB總產(chǎn)值為2750億元
根據(jù)《WECC Global PCB Production Report For 2020 》報(bào)告顯示，2020年全球PCB總產(chǎn)值730.97億美元，中國(guó)大陸占比54.5%，為398.58億美元（2750億人民幣），同比2019年增長(zhǎng)10.2%，穩(wěn)居全球PCB行業(yè)最大生產(chǎn)基地。
.jpg)
圖1 2020年wecc成員協(xié)會(huì)按國(guó)家和地區(qū)劃分的PCB生產(chǎn)總值占比
數(shù)據(jù)來(lái)源：《WECC Global PCB Production Report For 2020 》
二、IC載板增長(zhǎng)最快，增幅達(dá)21.7%
據(jù)電池FPC小編了解，2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度提升，帶動(dòng)封裝基板需求持續(xù)增加，國(guó)內(nèi)國(guó)際紛紛加大封裝基板投資擴(kuò)產(chǎn)，IC載板增長(zhǎng)最快，增幅達(dá)21.7%。撓性板、HDI、多層板增長(zhǎng)超10%。中低端產(chǎn)能逐漸降低，單雙面板和剛撓結(jié)合板增長(zhǎng)緩慢。
圖2 2020年P(guān)CB產(chǎn)品類別產(chǎn)值平均增長(zhǎng)率
數(shù)據(jù)來(lái)源：《WECC Global PCB Production Report For 2020 》
三、各國(guó)及地區(qū)核心產(chǎn)品及應(yīng)用市場(chǎng)占比
從PCB產(chǎn)品分類來(lái)看（表1），2020年，封裝基板仍由日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣占據(jù)主要市場(chǎng)，在其本國(guó)及地區(qū)內(nèi)產(chǎn)值占比也是最高。
據(jù)電池FPC小編了解，從PCB終端應(yīng)用市場(chǎng)來(lái)看（表2），2020年，中國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)受5G紅利期影響，通訊市場(chǎng)應(yīng)用占比最大。
.jpg)
表1 按產(chǎn)品分類估算2020年國(guó)家/地區(qū)PCB產(chǎn)值占比
.jpg)
表2 按垂直終端市場(chǎng)估算2020年國(guó)家/地區(qū)PCB產(chǎn)值占比
數(shù)據(jù)來(lái)源：《WECC Global PCB Production Report For 2020 》
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
-
-
型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
-
-
型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
-
-
型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無(wú)膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
-
-
型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
-
-
型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
-
-
型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
-
-
型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
-
-
型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
同類文章排行
- 【技術(shù)分享】PCB填孔及FPC軟板填孔制程講解
- 柔性線路板之深聯(lián)趣味運(yùn)動(dòng)會(huì)樂(lè)翻天！
- 電池fpc廠為您盤點(diǎn)2015中國(guó)線路板/柔性線路板廠行業(yè)排行（PCB 百?gòu)?qiáng)企業(yè)），看看您的公司在里面嗎
- fpc之2019年度中國(guó)電路（CPCA）百?gòu)?qiáng)排行榜震撼發(fā)布！
- 實(shí)拍FPC生產(chǎn)全流程
- 日本開發(fā)LCP軟板，或預(yù)示FPC材料革命紅利到來(lái)
- 失業(yè)和倒閉潮“前后夾擊” 柔性電路板制造黯然神傷
- FPC行業(yè)現(xiàn)狀！
- FPC廠資訊：如果有多一張車票，介不介意和我一起走？
- 深聯(lián)軟板廠又獲獎(jiǎng)了?。?！世界很忙，沒空關(guān)注不優(yōu)秀
最新資訊文章
- 汽車電動(dòng)化浪潮下，F(xiàn)PC 廠如何搶占車載應(yīng)用高地？
- 5G+AI 時(shí)代，F(xiàn)PC 如何成為設(shè)備性能的 “助推器”？
- 端午假期來(lái)啦！深聯(lián)電路的放假安排請(qǐng)查收~
- 揭秘！成就優(yōu)秀FPC廠的核心要素有哪些？
- 信息娛樂(lè)系統(tǒng)日益豐富，汽車軟板如何優(yōu)化以承載更多信號(hào)傳輸任務(wù)？
- 面對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，軟板廠怎樣突出重圍打造核心優(yōu)勢(shì)？
- 元宇宙時(shí)代來(lái)臨，F(xiàn)PC 將迎來(lái)哪些顛覆性變革？
- 新能源汽車智能化浪潮下，電池 FPC 如何邁向更高集成與智能化？
- 電池軟板在新能源浪潮下，如何開啟應(yīng)用新征程？
- 一文讀懂柔性線路板的市場(chǎng)環(huán)境
您的瀏覽歷史
- FPC之英特爾可望重登半導(dǎo)體龍頭 三星恐落居第二
- 古代沒有FPC指紋識(shí)別，那簽字為什么要畫押按指紋？
- FPC柔性電路板定義及特點(diǎn)
- 軟板之5G出來(lái)了你打算怎么做
- 國(guó)內(nèi)柔性電路板行業(yè)COF技術(shù)優(yōu)勢(shì)及工藝能力分析！
- 軟板廠如何才能有效實(shí)現(xiàn)降本增效？
- 汽車fpc廠為您詳解史上最全的汽車保險(xiǎn)
- 揭秘軟板的獨(dú)特設(shè)計(jì)奧秘
- 日本成功研發(fā)柔性健康顯示屏 fpc驚嘆竟可拉伸145%
- fpc之如何降低智能家居設(shè)備的隱私風(fēng)險(xiǎn)？
共-條評(píng)論【我要評(píng)論】