5G發(fā)展將為PCB FPC行業(yè)注入“強(qiáng)心劑”
PCB/FPC行業(yè)的發(fā)展，最終要看下游市場。PCB/FPC主要應(yīng)用于通訊、汽車電子、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，其中計(jì)算機(jī)、通信是下游的主要市場，這也是多層板仍占據(jù)較大市場份額的原因。作為電子產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)行業(yè)，其發(fā)展方向是由下游產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向所決定。未來下游產(chǎn)業(yè)的最強(qiáng)音毫無疑問是5G、智能手機(jī)、汽車電子。
“通信技術(shù)每一代的演進(jìn)，不僅給人類帶來了全新的溝通協(xié)作方式，還催生了過往人們難以想象的商業(yè)形態(tài)。”
4G時(shí)代，我們迎來了移動(dòng)支付、在線視頻、外賣、共享經(jīng)濟(jì)等新產(chǎn)業(yè)、新模式，輝煌的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，由4G親手開啟。
普通人暫時(shí)還只能想象出5G能推動(dòng)AI、虛擬現(xiàn)實(shí)、自動(dòng)駕駛等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，但僅僅是這幾個(gè)領(lǐng)域，就足以引爆各方對未來的浮想聯(lián)翩。
5G時(shí)代，無線信號(hào)將向更高頻段延伸，由于基站覆蓋區(qū)域與通信頻率成反比，基站密度和移動(dòng)數(shù)據(jù)計(jì)算量會(huì)大幅增加。
目前行業(yè)預(yù)測5G基站數(shù)量將會(huì)達(dá)到4G時(shí)代的2倍。
此外還有約10倍數(shù)量的小基站，用于解決弱覆蓋、覆蓋盲點(diǎn)問題。
用于5G基站天線的高頻PCB/FPC的用量將是4G的數(shù)倍，IDC和通信基站的增加也會(huì)帶來高速PCB/FPC的巨大需求。
除了基站數(shù)量的增加，單個(gè)基站PCB/FPC板的價(jià)值量也會(huì)大幅提升。
由于5G的通信頻段增加，射頻前端元器件數(shù)量，PCB/FPC板的面積也會(huì)增加、層數(shù)也會(huì)增加。更大的面積、更多層數(shù)，以及高頻高速基材的 的使用，使得基站天線價(jià)值量向PCB/FPC轉(zhuǎn)移。
單個(gè)宏基站的PCB/FPC價(jià)值量可達(dá)4G時(shí)代的兩倍。
據(jù)測算，5G新建的通信基站數(shù)量將達(dá)800~900萬，單個(gè)基站的PCB/FPC價(jià)值量在2~4萬之間，將給通訊PCB/FPC帶來數(shù)千億的市場。
隨著5G浪潮的到來，未來幾年本土PCB/FPC行業(yè)將迎來黃金時(shí)代。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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