指紋識(shí)別軟板廠之國內(nèi)手機(jī)5月出貨量同比大增25.2% 5G手機(jī)占比77.5%！
指紋識(shí)別軟板廠了解到，中國信通院日前發(fā)布5月份國內(nèi)手機(jī)市場運(yùn)行分析報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示，2023年5月，中國市場手機(jī)出貨量2603.7萬部，同比增長25.2%，其中，5G手機(jī)2016.9萬部，同比增長13.7%，占同期手機(jī)出貨量的77.5%。
柔性線路板廠了解到，報(bào)告顯示，今年前5個(gè)月，中國市場手機(jī)總體出貨量累計(jì)1.08億部，同比下降0.7%，其中，5G手機(jī)出貨量8496.7萬部，同比下降1.4%，占同期手機(jī)出貨量的79.0%。
從品牌構(gòu)成來看，2023年5月，國產(chǎn)品牌手機(jī)出貨量2243.4萬部，同比增長35.1%，占同期手機(jī)出貨量的86.2%；上市新機(jī)型31款，同比增長34.8%，占同期手機(jī)上市新機(jī)型數(shù)量的96.9%。
從智能手機(jī)數(shù)據(jù)來看，2023年5月，中國智能手機(jī)出貨量2519.6萬部，同比增長22.6%，占同期手機(jī)出貨量的96.8%。2023年1-5月，智能手機(jī)出貨量1.04億部，同比下降2.6%，占同期手機(jī)出貨量的96.3%。
FPC廠了解到，中國作為全球最大的智能手機(jī)市場，是全球智能手機(jī)行業(yè)放緩的主要原因。
智能手機(jī)供應(yīng)商蘋果、三星、OPPO和vivo在經(jīng)歷了上半年的低迷后，今年晚些時(shí)候的需求可能會(huì)有所改善。我們預(yù)計(jì)2023年智能手機(jī)市場將下降4%至4800億美元，這主要是由于早期的疲軟。但中國市場的復(fù)蘇、蘋果 iPhone 15 的更新周期以及升級舊設(shè)備的需求，可能是今年晚些時(shí)候需求反彈的主要催化劑，2024年復(fù)蘇將更加強(qiáng)勁。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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