智能機(jī)器人軟板：人類早晚被智能機(jī)器人種族消滅12-15 11:16

智能機(jī)器人需要大量的fpc作為鏈接的數(shù)據(jù)傳輸?shù)妮d體，才能保證其行動不受影響。但是日前美國科學(xué)家警告稱，未來飛行智能機(jī)器人將嚴(yán)重威脅人類，面對這些殺手機(jī)器人，人類毫無防御能力。

按鍵fpc廠的smt流水線該如何管理12-11 10:29

SMT管理是對按鍵fpc廠日常生產(chǎn)活動的計劃、組織和控制，是和產(chǎn)品生產(chǎn)有關(guān)的各項(xiàng)管理工作的總稱，是fpc廠管理的重要組成部分。

柔性線路板廠家之多層FPC對CO2激光蝕孔的影響12-09 10:21

柔性線路板廠家制造多層fpc不同材料對CO2激光波的吸收或吸收率是不同的，甚至差別巨大。例如，對于10.64um和9.4um波長的紅外線來說，絕大多數(shù)的有機(jī)樹脂材料都能強(qiáng)烈地吸收這些外線波長的（吸收率在80%以上)，并轉(zhuǎn)化為熱能；銅箔在這兩個波一氏上基本上是被反射了或者基本上不吸收的；而玻纖布對這兩個波長的吸收率處在50%至75%之間。

柔性電路板廠暢談軟硬結(jié)合板優(yōu)缺點(diǎn)12-08 03:03

柔性電路板廠深聯(lián)電路對軟硬結(jié)合板的制造也有一些自己的心得，多年的生產(chǎn)制造過程中，總結(jié)了一些關(guān)于軟硬結(jié)合板的優(yōu)缺點(diǎn)，今天柔性電路板廠從客戶的角度一起來聊一聊關(guān)于軟硬結(jié)合板的優(yōu)缺點(diǎn)。

3D打印比商店更便宜的柔性電路板12-07 10:12

在最近幾年3D打印已經(jīng)使得電路板的制造更容易和更便宜。 然而，目前的柔性電路板仍然非常昂貴。但是，所有這一切可能會發(fā)生變化。最近有人發(fā)布了如何3D打印電路板，幾乎任何類型的FDM 3D打印機(jī)都可以打印出方便、實(shí)惠的電路板。

fpc廠家柔性電路板的種類、制程與廣泛應(yīng)用12-03 02:27

自從各路fpc廠家將柔性電路板給玩的出神入化，造就了一大批的智能家居和家電出來，柔性電路板（軟板）在江湖的地位可謂日漸重要，但是柔性電路板有哪些種類呢，應(yīng)用又有哪些呢，fpc廠深聯(lián)電路為您解答：

2015年中國柔性電路板產(chǎn)業(yè)進(jìn)入壁壘12-03 12:27

柔性電路板行業(yè)發(fā)展初期，F(xiàn)PC產(chǎn)品線寬較粗，制作加工水平不高，技術(shù)參數(shù)要求不嚴(yán)格，技術(shù)壁壘較低。許多制造和技術(shù)研發(fā)能力較差的小型作坊也能夠進(jìn)行FPC生產(chǎn)。

深圳fpc廠教您PCB布線如何消除磁通線11-30 11:30

在PCB中，會產(chǎn)生EMI的原因很多，例如：射頻電流、共模準(zhǔn)位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。在設(shè)計PCB布線時，要如何消除磁通線呢？目前有許多技巧可供參考，但是它們不是全部都和消除磁通線有直接關(guān)系，深圳fpc廠將告訴您一些關(guān)于它們的關(guān)系：

模組fpc廠帶您一次看懂3Dtouch技術(shù)與In-cell面板11-28 02:17

早期的手機(jī)屏幕只能用來”看”，觸摸技術(shù)的發(fā)明讓人可以和屏幕在2D的平面上進(jìn)行互動，而日前推出的iPhone 6s結(jié)合了In-cell面板、形變感測器、觸覺引擎開啟了智能觸摸新時代，到底什么是3D touch技術(shù)？什么又是In-cell面板呢？模組fpc廠帶您一次看個夠！

時間都去哪兒了，電池fpc廠看10年無突破的電池技術(shù)11-27 02:12

石墨負(fù)極，硅負(fù)極，金屬負(fù)極，材料學(xué)家在鋰電池革新上可謂“無所不用其極”，元素周期表幾乎全數(shù)被塞進(jìn)這個神秘曲奇，解決一切問題的新型陰極材料頻繁見諸媒體頭條；能量密度更高，充電速度更快，單位成本更低，循環(huán)次數(shù)更多……論文天天發(fā)，投資疊疊加，電容fpc廠小編看了10年的電池演變，真正具有顛覆性的產(chǎn)品究竟在哪？

電容屏fpc無膠基材重要的特性11-23 03:46

傳統(tǒng)電容屏fpc和其他fpc材料，主要是以PI膜/粘結(jié)劑/銅箔之三層結(jié)構(gòu)為主，但粘結(jié)劑的耐熱性與尺寸安定性不佳，長期使用溫度限制在100—200，使得三層有膠fpc基材的領(lǐng)域受限。主要是因?yàn)槿龑佑心z軟板基飄揚(yáng)結(jié)構(gòu)，二層無膠軟板基材結(jié)構(gòu)新發(fā)展的無膠軟板基材僅由PI膜/銅箔所組成，因?yàn)椴恍枋褂谜持鴦┒黾恿水a(chǎn)品長期使用的依賴性及應(yīng)用范圍。

抄板行業(yè)干貨：處理好這些細(xì)節(jié)，柔性電路板設(shè)計無憂11-21 11:28

任何一個技術(shù)活往往成敗的關(guān)鍵是一些細(xì)節(jié)問題，對于抄板行業(yè)來說更是如此，在電路板和柔性電路板的設(shè)計中，究竟要注意哪些關(guān)鍵細(xì)節(jié)，才能確保電路和柔性電路板板設(shè)計無憂？

柔性線路板之電源PCB設(shè)計的的5大金科玉律11-20 10:27

FPC柔性線路板和PCB電路板是所有電子電路設(shè)計的基礎(chǔ)電子部件，作為主要支撐體，其搭載著組成電路的所有器件。FPC、PCB的作用不僅僅是對零散的元件器進(jìn)行組合，還保證著電路設(shè)計的規(guī)則性，很好的規(guī)避了人工排線與接線造成的混亂和差錯現(xiàn)象。那么PCB中尤其是電源PCB設(shè)計中有哪些需要注意的問題呢：

fpc軟板廠之“創(chuàng)可貼”式柔性無線傳感系統(tǒng)11-19 12:03

近年來，大量的智能可穿戴產(chǎn)品的推出，受到了大眾的歡迎，也引起了科技界和產(chǎn)業(yè)界的高度關(guān)注，并預(yù)示著未來智能終端設(shè)備的發(fā)展趨勢。fpc軟板廠認(rèn)為，智能可穿戴設(shè)備在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用是被公認(rèn)為最具發(fā)展?jié)摿褪袌銮熬暗囊粋€方向。但目前的智能可穿戴設(shè)備仍以傳統(tǒng)的電子技術(shù)為基礎(chǔ)，還不能做到真正的與人體貼合。

FPC廠家壓合溢膠分析及改善對策11-18 11:55

氣泡和溢膠是FPC廠家柔性線路板壓合工藝流程中一種比較普遍的品質(zhì)異?，F(xiàn)象。溢膠指的是在壓合流程中，溫度升高而使得COVERLAY中膠系流動，從而導(dǎo)致在FPC線路PAD位上產(chǎn)生形同EXPORY系列的膠漬問題。

fpc線路板SMT與THT工藝的區(qū)別11-16 05:16

THT是指插接件通孔焊接, 通常是手工焊接或者波峰焊接。 SMT工藝技術(shù)的特點(diǎn)可以通過其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別比較體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析，fpc線路板SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)和組裝工藝方法各個方面。

模組軟板廠解析熱解技術(shù)是如何應(yīng)用的11-14 02:34

熱解技術(shù)作為一種高效的廢棄物處理和資源化手段，可在廢線路板的回收利用方面發(fā)揮重要的作用。隨著對熱解技術(shù)的基礎(chǔ)理論研究和熱解設(shè)備研制開發(fā)的進(jìn)一步深入，其必將成為未來廢棄電器電子中線路板回收最重要的方法之一。模組軟板廠今天就為大家解析熱解技術(shù)在回收廢PCB和FPC中是如何應(yīng)用的。

深圳fpc廠為您簡述電路板組裝后的功能測試11-13 12:10

電路板組裝后的功能測試一般稱之為FVT(Function Verification Test)，功能驗(yàn)證測試)或FCT(Function Test，功能測試），其目的是為了抓出組裝不良的板子，透過仿真電路板實(shí)裝成整機(jī)時的全功能測試，以期抓出在組裝成整機(jī)以前把所可能有瑕疵的電路組裝板抓出來，免得組裝成整機(jī)后才發(fā)現(xiàn)不良，還要全部拆掉重組工時浪費(fèi)。深圳fpc廠今天為您簡述FVT方法。

fpc廠家牛B分析波峰焊掉件問題11-11 02:56

在PCB線路板生產(chǎn)制作過程中，很多pcb廠家和fpc廠家都會使用紅膠工藝來制作smt制程。在使用紅膠工藝的過程中會遇到各種元件掉件的問題，尤其是在紅膠工藝在過波峰焊時電子元件貼片(尤其是二極管)時常遇到掉件脫落問題。fpc廠家深聯(lián)電路針對紅膠工藝過波峰焊時掉元件原因和解決方法做出一個詳細(xì)的解答，內(nèi)容如下：

fpc柔性線路板上倒裝芯片組裝技術(shù)解析11-09 11:10

由思想來控制機(jī)器的能力是人們長久以來的夢想；尤其是為了癱瘓的那些人。近年來，工藝的進(jìn)步加速了人腦機(jī)器界面的進(jìn)展。針對生物醫(yī)學(xué)的應(yīng)用，美國的研究者已經(jīng)成功地利用神經(jīng)探針開發(fā)出訊號處理的ASIC，以及無線傳輸動力與信息的電子電路系統(tǒng)。再下一步，就是開發(fā)組件的封裝技術(shù)。然而，這些組件將如何相互聯(lián)接呢？尺寸和可靠性對生物醫(yī)學(xué)用的植入物而言，是最重要的兩個要素。微電子業(yè)的兩個封裝技術(shù)（倒裝芯片接合和fpc載板）正好適用于這個應(yīng)用。