柔性電路板廠解析柔性電路板的撓曲性和剝離強(qiáng)度
柔性電路板（FPC）發(fā)展到今天，用途越來(lái)越廣。隨之對(duì)柔性電路板的要求也越來(lái)越高。從3層到層都是以其撓曲性能和剝離強(qiáng)度等主要性能為目的的。柔性電路板廠為您解析柔性電路板的撓曲性和剝離強(qiáng)度。
一.柔性電路板的撓曲性能
1.首先從FPC材料本身來(lái)看有以下幾點(diǎn)對(duì)FPC的撓曲性能有著重要影響。
a.銅箔的分子結(jié)構(gòu)及方向（即銅箔的種類）：壓延銅的耐折性能明顯優(yōu)于電解銅箔。
b.銅箔的厚度：就同一品種而言銅箔的厚度越薄其耐折性能會(huì)越好。
c. 基材所用膠的種類：一般來(lái)說(shuō)環(huán)氧樹(shù)脂的膠要比壓克力膠系的柔軟性要好。所以在要求高撓性材料的選擇時(shí)以環(huán)氧系為主。且拉伸模量較高的膠可提高撓曲性。
d.所用膠的厚度：膠的厚度越薄材料的柔軟性越好?？墒笷PC撓曲性提高。
e.絕緣基材：絕緣基材PI的厚度越薄材料的柔軟性越好，對(duì)FPC的撓曲性有提高，選用低拉伸摸量的PI對(duì)FPC的撓曲性能越好。
總結(jié)：材料對(duì)于撓曲的主要影響因素為兩大主要方面：選用材料的類型；材料的厚度
2.從FPC的工藝方面分析其撓曲性的影響。
a.FPC組合的對(duì)稱性：在基材貼合覆蓋膜后，銅箔兩面材料的對(duì)稱性越好可提高其撓曲性。因?yàn)槠湓趽锨鷷r(shí)所受到的應(yīng)力一致。柔性電路板兩邊的PI厚度趨于一致，線路板兩邊膠的厚度趨于一致。
b.壓合工藝的控制：在coverlay壓合時(shí)要求膠完全填充到線路中間，不可有分層現(xiàn)象（切片觀察）。若有分層現(xiàn)象在撓曲時(shí)相當(dāng)于裸銅在撓曲會(huì)降低撓曲次數(shù)。
二.柔性電路板之剝離強(qiáng)度
剝離強(qiáng)度主要是衡量膠粘劑的性能。一般來(lái)講膠的厚度越厚其剝離強(qiáng)度會(huì)越好，但這并不是絕對(duì)的，因?yàn)椴煌纳a(chǎn)商的膠的配方與結(jié)構(gòu)是不一樣的。若膠的分子結(jié)構(gòu)很小的話，膠與銅箔的粘接面積會(huì)增加。從而提高粘結(jié)力，剝離強(qiáng)度隨之提高?，F(xiàn)材料生產(chǎn)商中，韓國(guó)世韓的材料就是利用此方法來(lái)提高剝離強(qiáng)度，同時(shí)降低膠厚的。
另外銅箔本身的黑化處理工藝好壞與否及黑化層的成分對(duì)其膠粘劑與銅箔的粘合力也會(huì)有所影響。
這里提供黑化層主要成分為：就生產(chǎn)工藝來(lái)說(shuō)，膠的固化程度也直接影響粘合力。環(huán)氧膠在FPC運(yùn)用中有A﹑B﹑C三個(gè)階段。當(dāng)材料工廠調(diào)膠后，環(huán)氧膠處于液態(tài)時(shí)交聚物交聯(lián)度為A階段，涂布烘烤后處于半固化態(tài)交聚物聯(lián)度為B階段，F(xiàn)CCL經(jīng)熟化后為固化狀態(tài)時(shí)交聚物交聯(lián)度為C階段。coverlay經(jīng)FPC廠壓合后為C階，當(dāng)膠處于C階時(shí)必須完全固化狀態(tài)。若在熟化或壓合時(shí)的溫度和壓力未能達(dá)到環(huán)氧膠的固化溫度和完全固化時(shí)間，其剝離強(qiáng)度會(huì)明顯降低。
綜上所述，要提高FPC的撓曲性能和剝離強(qiáng)度既要從材料選擇上考慮，也要從生產(chǎn)工藝上控制。對(duì)于撓曲性我們希望選擇更薄的材料，而又受到剝離強(qiáng)度和成本的制約，這可能是一直存在于FPC行業(yè)的矛盾。而電子產(chǎn)品的趨向是更小更輕更方便，從而使得FPC要求層數(shù)更多﹑材料更薄﹑性能更好。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
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材 料：雙面無(wú)膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
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手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
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表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
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材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
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其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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