FPC接合前的準(zhǔn)備
焊錫附著是FPC最普遍的接合方法，手焊技術(shù)幾乎可以用在任何類型的接合設(shè)計(jì)。FPC因?yàn)橛幸恍┫忍斓奶匦员仨氝M(jìn)行焊接前的準(zhǔn)備，簡(jiǎn)單準(zhǔn)備步驟如后：
1.聚醯亞胺介電質(zhì)（或任何會(huì)吸濕材料系統(tǒng)），需要在125℃預(yù)烘約一小時(shí)（單層結(jié)構(gòu)、軟硬結(jié)合板或多層FPC需要更長(zhǎng)）來(lái)清除濕氣，接著最好在15分鐘以內(nèi)完成焊接不要過(guò)度拖延。
2.需要保持一定離板距離，保持硬體（如：連接器）與第一層FPC分離，因?yàn)樾枰臻g來(lái)確認(rèn)焊接均勻度。
3.突起的接觸插梢超出焊錫內(nèi)圓角部分時(shí)常被指定，典型外觀是0.62in。要符合這個(gè)需求，插梢必須剪切到正確長(zhǎng)度以提供離板高度加上FPC、內(nèi)圓角、突起等高度。這需要使用銳利剪切工具來(lái)保持最小毛邊，因?yàn)槊厱?huì)造成FPC組裝與硬體之間干擾，同時(shí)可能損傷絕緣或襯墊。
4.如果有制作簡(jiǎn)單的灌膠或檔條，就可以用定型涂裝來(lái)處理，這可能是一個(gè)矽膠咬合或其他開(kāi)放式的裝置。
5.如果連接器插梢上有金存在，插梢應(yīng)該要預(yù)浸在正確的焊錫合金中洗掉金，以驗(yàn)證可焊接性與輔助快速的FPC搭接。
6.某些組裝前的檢驗(yàn)是必要的，F(xiàn)PC與所有硬體項(xiàng)目在進(jìn)行接合前應(yīng)該要確認(rèn)是良好的。
7.事先規(guī)劃?rùn)z驗(yàn)與測(cè)試，可以避免過(guò)多的人力耗費(fèi)?？梢酝高^(guò)最終組裝電性測(cè)試（短斷路）來(lái)執(zhí)行，律定以探針進(jìn)行接觸測(cè)試是必要的。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無(wú)膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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