電池軟板在兩個無線充電的標(biāo)準(zhǔn)之爭的角色
熟悉無線充電技術(shù)的朋友都知道，目前主流的兩大無線充電技術(shù)：磁共振（Qi）以及磁感應(yīng)技術(shù)（A4WP）。隨后ARWP和PMA兩大標(biāo)準(zhǔn)宣布合并，聯(lián)盟更名為AirFuel Alliance（AirFuel）。在中高功率上，目前還沒有非常穩(wěn)定的應(yīng)用場景，市場還不明晰；在15W以下的中小功率市場，隨著蘋果年初加入WPC無線充電聯(lián)盟，蘋果將推出的無線充電手機(jī)也會兼容Qi標(biāo)準(zhǔn)，Qi有望成為主流的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。這兩個無線充電標(biāo)準(zhǔn)之間的戰(zhàn)爭又會對電池軟板有什么影響呢？
目前市面上最主流的無線充電技術(shù)都是磁感應(yīng)，絕大部分產(chǎn)品與WPC（Qi）標(biāo)準(zhǔn)兼容。高效率、高性價比的解決方案使得Qi在應(yīng)用領(lǐng)域的競爭中成為明顯的贏家。相對而言，磁共振確實(shí)在空間和放置自由度方面有更大優(yōu)勢，但仍因效率差，EMI和更高的發(fā)送器成本而受阻。因此，與磁感應(yīng)相比，磁共振迄今為止部署的基礎(chǔ)設(shè)施也明顯比較少。
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從第一代到第三代無線充電芯片
由于未來的技術(shù)路線目前還不算特別明朗，因此目前各大無線充電芯片廠商傾向于采用多模產(chǎn)品來滿足所有標(biāo)準(zhǔn)。易沖無線首席執(zhí)行官潘思銘就表示，第一代無線充電以單模qi為主，在配件市場流行很長一段時間；第二代無線充電有所進(jìn)步，雙模并只支持點(diǎn)對點(diǎn)的模式，但充電自由度有局限性；第三代無線充電芯片將更大程度提升自由度體驗(yàn)。易充無線的芯片架構(gòu)整流橋由可運(yùn)行在高頻的低Rdson的N-FEF組成，穩(wěn)壓器為buck，可靈活控制外接電路，并可外接BLE模塊，充電自由度將大大提高。此外第三代無線充電芯片的成本可以做到更低，例如過去需80個線圈而今天只需要10個線圈達(dá)到同樣的效果，成本可以做到100元以下。
此外，隨著手機(jī)的功能越來越多，電池容量越來越大，手機(jī)的主板卻越來越小，在盡量不改動現(xiàn)有手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)的同時還要把無線充電電路集成到手機(jī)主板PCB上對于設(shè)計提出了挑戰(zhàn)。這個時候就需要從粉末、基礎(chǔ)原材料到線圈扁平線等通過各種研發(fā)降低整體線圈模組的厚度。易沖無線和順絡(luò)電子合作研發(fā)的MQPRF扁平線圈，在同等功率下，減少了基材占據(jù)的厚度，而且漆包線皮膜相對軟板線圈的覆蓋膜更薄，線圈的傳輸效率更高，可以做到0.23mm左右，厚度遠(yuǎn)小于同行的0.3mm，同時可提供定制化需求，并具有良好的熱管理性能。未來這個值有進(jìn)一步下降空間，據(jù)悉可下探到0.2 mm。這對于越做越薄的智能手機(jī)導(dǎo)入無線充電模組大有幫助。
不管是有線充電還是無線充電，在充電過程中手機(jī)都會發(fā)熱，在大功率快充時手機(jī)發(fā)熱更甚，因此，在無線充電的過程中手機(jī)必須要有優(yōu)秀的熱管理。而目前，大多數(shù)熱管理實(shí)現(xiàn)方式是當(dāng)IC達(dá)到過溫保護(hù)點(diǎn)后就會停止工作，待IC溫度降到安全工作溫度后再重新工作，這樣會使得充電時間大大延長，也降低了用戶體驗(yàn)。
另外，要做到在無線充電的同時不影響到手機(jī)的其他功能，還需要無線充電與手機(jī)的其他模塊并存工作。如手機(jī)在無線充電的過程中，用戶同時也在手機(jī)上看電影，用戶肯定不想看到無線充電會對LCD屏幕造成影響（出現(xiàn)條紋或屏幕觸摸失效）；又比如手機(jī)在無線充電的同時進(jìn)行免提通話，用戶肯定不想聽到的語音是斷續(xù)的。為了防止出現(xiàn)上述情況，不僅僅需要優(yōu)秀的無線充電電路設(shè)計，還需要有優(yōu)秀的手機(jī)電池軟板設(shè)計、手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計、線圈設(shè)計、電磁兼容設(shè)計和可靠性測試。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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